截(jie)至8月(yue)20日(ri)9:50，上證科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)板半(ban)(ban)導(dao)體材料設備主題指數(shu)下(xia)跌(die)(die)0.18%。成分(fen)股漲(zhang)(zhang)跌(die)(die)互現(xian)，上海(hai)合(he)(he)晶(jing)領漲(zhang)(zhang)6.35%，華海(hai)誠(cheng)科(ke)上漲(zhang)(zhang)2.35%，新(xin)益昌(chang)上漲(zhang)(zhang)2.03%；晶(jing)升股份領跌(die)(die)3.83%，富(fu)創(chuang)(chuang)(chuang)精密下(xia)跌(die)(die)2.27%，天岳(yue)先進下(xia)跌(die)(die)2.05%。科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半(ban)(ban)導(dao)體ETF（588170）下(xia)跌(die)(die)0.36%，最新(xin)報價1.1元(yuan)。拉(la)長時(shi)間看(kan)(kan)，截(jie)至2025年(nian)8月(yue)19日(ri)，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半(ban)(ban)導(dao)體ETF（588170）近(jin)1周(zhou)(zhou)累計上漲(zhang)(zhang)3.18%。流(liu)(liu)動性方(fang)面，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半(ban)(ban)導(dao)體ETF（588170）盤中換(huan)手(shou)2.13%，成交982.58萬(wan)元(yuan)。拉(la)長時(shi)間看(kan)(kan)，截(jie)至8月(yue)19日(ri)，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半(ban)(ban)導(dao)體ETF（588170）近(jin)1周(zhou)(zhou)日(ri)均成交8440.53萬(wan)元(yuan)。規模方(fang)面，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半(ban)(ban)導(dao)體ETF（588170）最新(xin)規模達4.62億元(yuan)，創(chuang)(chuang)(chuang)近(jin)3月(yue)新(xin)高(gao)。資金(jin)流(liu)(liu)入(ru)(ru)方(fang)面，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半(ban)(ban)導(dao)體ETF（588170）最新(xin)資金(jin)凈(jing)流(liu)(liu)入(ru)(ru)3332.93萬(wan)元(yuan)。拉(la)長時(shi)間看(kan)(kan)，近(jin)5個交易日(ri)內有(you)3日(ri)資金(jin)凈(jing)流(liu)(liu)入(ru)(ru)，合(he)(he)計“吸金(jin)”1855.18萬(wan)元(yuan)，日(ri)均凈(jing)流(liu)(liu)入(ru)(ru)達371.04萬(wan)元(yuan)。

消息面上，集成(cheng)電路材料創新聯合體(ti)轉引TECHCET數據顯示，2025年(nian)全球半(ban)導體(ti)材料市(shi)場預計(ji)達(da)到約(yue)700億(yi)美(mei)元規(gui)模，同比(bi)增(zeng)長約(yue)6%。受AI相關需求推動(dong)，晶圓投片量將持續增(zeng)加(jia)，從(cong)而帶動(dong)半(ban)導體(ti)材料市(shi)場成(cheng)長。預計(ji)到2029年(nian)市(shi)場規(gui)模將超過870億(yi)美(mei)元，CAGR達(da)4.5%增(zeng)長。其中(zhong)硅晶圓市(shi)場規(gui)模2025年(nian)將達(da)到約(yue)140億(yi)美(mei)元，同比(bi)增(zeng)長3.8%，出貨面積有望(wang)增(zeng)長5.4%。濕法(fa)清洗化學品市(shi)場2025年(nian)將同比(bi)增(zeng)長約(yue)5%，預計(ji)到2029年(nian)市(shi)場規(gui)模將達(da)到70億(yi)美(mei)元。

華福證券認為(wei)，全球(qiu)半導體材(cai)料(liao)市場持(chi)續擴張(zhang)，國(guo)產半導體材(cai)料(liao)國(guo)產化(hua)率預計同步提升，國(guo)內半導體材(cai)料(liao)迎來良好投資窗口期。

相關ETF：公開(kai)信息(xi)顯示，科(ke)創(chuang)半導體ETF（588170）跟蹤上證科(ke)創(chuang)板半導體材料(liao)設備主題指數，囊括科(ke)創(chuang)板中半導體設備（59%）和半導體材料(liao)（25%）細(xi)分領(ling)域的硬科(ke)技公司。半導體設備和材料(liao)行業是重要的國產(chan)替(ti)代領(ling)域，具備國產(chan)化率較低、國產(chan)替(ti)代天花板較高屬性(xing)，受益于人工智能革(ge)命(ming)下(xia)的半導體需求擴張(zhang)、科(ke)技重組并購浪潮、光刻機(ji)技術進展(zhan)。

半導(dao)體材料ETF（562590）及其(qi)聯接基金（A類：020356、C類：020357），指(zhi)數中半導(dao)體設備（59%）、半導(dao)體材料（24%）占(zhan)比靠前，充分聚(ju)焦半導(dao)體上(shang)游。