每(mei)經(jing)AI快訊，有(you)投資(zi)者(zhe)在投資(zi)者(zhe)互(hu)動平臺提問：請問普諾威有(you)8微米載板的技術儲備與研發拓(tuo)展規劃嗎？普諾威上市募(mu)集的資(zi)金計劃應用于哪些項目？

崇達(da)技(ji)術（002815.SZ）9月9日在投資者(zhe)互動平臺表示(shi)，普諾威(wei)專(zhuan)注于先進(jin)封裝基板(ban)技(ji)術，其mSAP工藝量產(chan)線寬(kuan)/線距(ju)已達(da)20/20微米，ETS埋線工藝能力為15/15微米，目前產(chan)品(pin)已批量出貨。公司(si)將持續推進(jin)技(ji)術研(yan)發。IPO募資將主要用于提升mSAP等先進(jin)制程(cheng)產(chan)能，具體項目請以(yi)公司(si)公告為準(zhun)。

（記者 王瀚黎）

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