2025年(nian)9月24日，截至(zhi)收(shou)(shou)盤，滬指(zhi)(zhi)漲(zhang)0.83%，報收(shou)(shou)3853.64點；深成指(zhi)(zhi)漲(zhang)1.80%，報收(shou)(shou)13356.14點；創業板(ban)指(zhi)(zhi)漲(zhang)2.28%，報收(shou)(shou)3185.57點。科創半導體ETF（588170）漲(zhang)8.25%，半導體材料(liao)ETF（562590）漲(zhang)8.65%。

隔夜(ye)外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指(zhi)(zhi)(zhi)數跌(die)(die)0.37%；納斯達克綜(zong)合指(zhi)(zhi)(zhi)數跌(die)(die)0.33%；標準(zhun)普(pu)爾500種股票指(zhi)(zhi)(zhi)數跌(die)(die)0.28%。費城半導體指(zhi)(zhi)(zhi)數跌(die)(die)0.18%，恩(en)智浦(pu)半導體漲0.90%，美(mei)光科技(ji)跌(die)(die)2.82%，ARM漲2.35%，應用材料(liao)漲0.28%，微(wei)芯科技(ji)漲1.76%。

行業資訊：

1. 在2025云棲大會現場(chang)，阿(a)里(li)云CTO周(zhou)靖人(ren)接連發布(bu)了七款大模型(xing)技術產(chan)(chan)品，覆(fu)蓋語言、語音、視(shi)覺、多模態(tai)、代碼等模型(xing)領(ling)域(yu)。阿(a)里(li)云還展(zhan)(zhan)示了在超節點服(fu)務器、高性能網絡(luo)等AI基礎(chu)設施(shi)方面的最新動(dong)向，并宣布(bu)了新一(yi)輪全球(qiu)基礎(chu)設施(shi)擴建計劃。英偉(wei)達(da)、英特爾、聯(lian)想、AMD、軟通(tong)動(dong)力(li)、中興、鴻鑫智造等計算產(chan)(chan)業鏈伙伴悉數參展(zhan)(zhan)。其中，阿(a)里(li)云和英偉(wei)達(da)在Physical AI（物(wu)理AI）領(ling)域(yu)達(da)成合作，推(tui)動(dong)具身智能應用落地。

2. 影石創新公布2025年限(xian)制(zhi)性股票激(ji)勵(li)計(ji)劃，本(ben)激(ji)勵(li)計(ji)劃擬授予(yu)(yu)的限(xian)制(zhi)性股票數量合計(ji)138.7146萬股，約(yue)占(zhan)(zhan)本(ben)激(ji)勵(li)計(ji)劃草(cao)(cao)案(an)公告(gao)時公司(si)(si)股本(ben)總(zong)額的0.35%。其(qi)中首(shou)次授予(yu)(yu)115.5955萬股，約(yue)占(zhan)(zhan)本(ben)激(ji)勵(li)計(ji)劃草(cao)(cao)案(an)公告(gao)日公司(si)(si)股本(ben)總(zong)額的0.29%，首(shou)次授予(yu)(yu)部(bu)分約(yue)占(zhan)(zhan)本(ben)次授予(yu)(yu)權益(yi)(yi)總(zong)額的83.33%；預留(liu)授予(yu)(yu)23.1191萬股，約(yue)占(zhan)(zhan)本(ben)激(ji)勵(li)計(ji)劃草(cao)(cao)案(an)公告(gao)日公司(si)(si)股本(ben)總(zong)額的0.06%，預留(liu)授予(yu)(yu)部(bu)分約(yue)占(zhan)(zhan)本(ben)次授予(yu)(yu)權益(yi)(yi)總(zong)額的16.67%。

精(jing)智達公告稱，公司(si)近日向國內重(zhong)點客(ke)戶交付(fu)首臺(tai)高(gao)(gao)速測試(shi)(shi)機，該設(she)備(bei)主(zhu)要應(ying)用(yong)于(yu)半導體存(cun)儲(chu)器測試(shi)(shi)環節(jie)，解(jie)決高(gao)(gao)速測試(shi)(shi)需(xu)求。公司(si)目前已基(ji)本(ben)完(wan)成半導體存(cun)儲(chu)器件(jian)測試(shi)(shi)設(she)備(bei)主(zhu)要產品的(de)全(quan)面布局(ju)，可為客(ke)戶提(ti)供系(xi)統化(hua)解(jie)決方案，初步形成全(quan)站點服務(wu)能力。本(ben)次交付(fu)有(you)助于(yu)鞏固公司(si)在半導體存(cun)儲(chu)測試(shi)(shi)設(she)備(bei)市場的(de)競爭(zheng)地位，預(yu)計將對公司(si)未(wei)來經營(ying)業績產生積極影響。但需(xu)注意市場推廣及產品技(ji)術升級不及預(yu)期或行業及客(ke)戶需(xu)求變化(hua)的(de)風險。

中金(jin)公司(si)認為(wei)，受全球AI服務器(qi)需(xu)求(qiu)(qiu)驅動，自4Q24以來PCB行業(ye)進入資(zi)本開(kai)支(zhi)擴張(zhang)周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)，且本輪PCB資(zi)本開(kai)支(zhi)擴張(zhang)周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)，我們(men)看(kan)好PCB設備及耗材賣鏟人的(de)投(tou)資(zi)機會，聚焦創新設備增量(liang)。與21-22年上一輪PCB擴張(zhang)周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)不(bu)同，本輪PCB擴產(chan)周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)的(de)需(xu)求(qiu)(qiu)來源、擴產(chan)主(zhu)體和技術迭代(dai)要素均有所差異。本輪PCB資(zi)本開(kai)支(zhi)擴張(zhang)周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)從4Q24啟動，按(an)照此前經驗，PCB資(zi)本開(kai)支(zhi)上行周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)一般持續(xu)兩(liang)年左右，但(dan)是本輪算力(li)基(ji)建(jian)需(xu)求(qiu)(qiu)屬性或將拉長(chang)本輪資(zi)本開(kai)支(zhi)的(de)景(jing)氣周(zhou)(zhou)期(qi)(qi)。PCB行業(ye)的(de)資(zi)本開(kai)支(zhi)正(zheng)處于逐(zhu)月加速的(de)趨勢，行業(ye)訂(ding)單存在持續(xu)上修的(de)可能(neng)性。

相關(guan)ETF：公(gong)開(kai)信息顯示，科(ke)創(chuang)(chuang)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)ETF（588170）及其(qi)聯接(jie)基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科(ke)創(chuang)(chuang)板半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)設(she)(she)備主題指數，囊括科(ke)創(chuang)(chuang)板中半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備（59%）和半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)（25%）細分領(ling)域的硬科(ke)技公(gong)司。半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備和材(cai)料(liao)行業是重要的國產替代(dai)領(ling)域，具(ju)備國產化率較低、國產替代(dai)天(tian)花板較高(gao)屬(shu)性，受益于人工智能革命下的半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)需求擴張、科(ke)技重組并購浪潮、光刻(ke)機技術(shu)進展。

半(ban)導體材料(liao)ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半(ban)導體設(she)備（59%）、半(ban)導體材料(liao)（24%）占比(bi)靠(kao)前(qian)，充分聚焦半(ban)導體上游。