國泰海通指出，人工智能仍是未來主線，算力側的自主可控、高帶寬互聯、密集封裝、更高能效系統是未來方向。摩爾線程科創板IPO審核通過，國產GPU平臺化能力進入市場驗證期，研發投入與生態建設有望加速。英偉達擬向OpenAI投資至多1000億美元支持數據中心建設，將帶動高端GPU、先進封裝、光互連等算力鏈需求。阿里云發布磐久128超節點AI服務器，主打高密度與低時延系統級能力，同等算力下可提升推理性能約50%。隨著單卡性能提升空間減小，以更低成本實現高帶寬互聯、更密集封裝、更高能效系統是下一步方向。國產芯片逐步走(zou)入(ru)大眾視野，多(duo)元(yuan)化算力供給有望提升GPU部署效(xiao)率。

軟(ruan)(ruan)件(jian)ETF（515230）跟(gen)蹤的(de)(de)是軟(ruan)(ruan)件(jian)指(zhi)數（H30202），該(gai)指(zhi)數從市場中(zhong)選取涉及系統軟(ruan)(ruan)件(jian)、應用軟(ruan)(ruan)件(jian)開發及相(xiang)關服(fu)務的(de)(de)企(qi)業證(zheng)券作為指(zhi)數樣本，以(yi)反映軟(ruan)(ruan)件(jian)行業相(xiang)關上市公司證(zheng)券的(de)(de)整體表現。該(gai)指(zhi)數側重(zhong)于科(ke)技創新和信(xin)息技術領域，具(ju)有較高(gao)的(de)(de)成長性和波動性特(te)征。

注(zhu)：如提(ti)及(ji)個股僅(jin)(jin)供參(can)考，不(bu)(bu)(bu)代表(biao)投資(zi)(zi)建議。指數(shu)/基(ji)金短期漲跌幅及(ji)歷史表(biao)現僅(jin)(jin)供分析(xi)參(can)考，不(bu)(bu)(bu)預示未來表(biao)現。市(shi)場觀點隨市(shi)場環(huan)境(jing)變化而變動(dong)，不(bu)(bu)(bu)構(gou)成任(ren)何投資(zi)(zi)建議或(huo)承諾。文(wen)中提(ti)及(ji)指數(shu)僅(jin)(jin)供參(can)考，不(bu)(bu)(bu)構(gou)成任(ren)何投資(zi)(zi)建議，也不(bu)(bu)(bu)構(gou)成對基(ji)金業(ye)績的預測和保證。如需購(gou)買相關基(ji)金產品(pin)，請選擇與風險(xian)(xian)等級相匹配的產品(pin)。基(ji)金有(you)風險(xian)(xian)，投資(zi)(zi)需謹慎。