每經記者｜曾子建    每經編輯｜文多    

10月28日，光模塊龍頭劍橋科技（HK06166，SH603083）將在港交所正式掛牌，成為CPO（光電共封裝）概念首個“A+H股”上市公司。

72歲的創始人Gerald G Wong將攜管理團隊敲響上市鑼聲，此次發行不僅吸引了霸菱、紅杉等16家全球頂級機構組成基石陣容，更因較A股股價超40%的折價率而受到了市場關注。

圖片來源：劍橋科技公告截圖

16家投資機構組成豪華基石陣容

劍橋科技兼具光模塊、有線寬帶及無線網絡設備研發能力，“深度綁定”全球主流電信運營商、通信設備制造商及數據中心運營商。作為A股光模塊領域核心玩家，其2025年內股價累計漲幅超186%，僅次于同概念的新易盛（SZ300502）和中際旭創（SZ300308）。

劍橋科技成立于2006年，主要從事設計、開發和銷售連接及數據傳輸設備。公司主要通過銷售寬帶、無線、光模塊技術產品獲得收入。

根據弗若斯特沙利文的資料，劍橋科技在2024年全球綜合光學與無線連接設備（OWCD）行業中，按銷售收入計排名第五，所占市場份額為4.1%。光模塊產品方面，劍橋科技的產品組合涵蓋100G、400G、800G及1.6T速率。劍橋科技是全球首批部署800G速率及1.6T速率光模塊產品的公司之一。

基于公司技術水平和市場地位，劍橋科技此次港股發行堪稱資本市場盛宴：全球發售6701萬股，發行價為68.88港元，國泰君安國際擔任獨家保薦人。最引人矚目的是其“全明星”投資者陣容——涵蓋霸菱、摩根士丹利等國際資管巨頭，HCEP（紅杉二級）等頂級私募，再加上泰康人壽、工銀理財等大牌，劍橋科技這次IPO共有16名基石投資者，他們合計投資2.90億美元，認購股份占此次發行總數的48.89%。

圖片來源：劍橋科技H股招股書截圖

這種跨地域、跨類型的機構認可度，在科技股IPO中并不常見。

72歲創始人兩次創業：從寬帶設備商到光模塊龍頭

本周二，已經72歲的劍橋科技創始人Gerald G Wong（中文名為黃鋼，以下簡稱Wong）將在港交所敲下上市鑼。Wong于1953年出生，先后獲麻省理工學院電氣工程與計算機科學學士及碩士學位，曾在AT&T貝爾實驗室、朗訊科技任職十多年。

2000年，Wong與伙伴共同創辦光橋科技，后于2005年在美國硅谷注冊成立CIG（Cambridge Industries Group），經營電信寬帶接入業務。

劍橋科技創始人Wong（左三） 圖片來源：公司官網截圖

2006年3月，Wong進行了第二次創業——CIG在上海設立全資子公司新嶠網絡設備（上海）有限公司。2011年，新嶠網絡設備（上海）有限公司更名為上海劍橋科技有限公司，并于2012年通過增資擴股引入安豐和眾、上海盛萬等10家機構投資者。同年7月，該公司整體變更為股份有限公司。2017年11月10日，劍橋科技在上交所主板上市。

2018年，劍橋科技收購MACOM公司的光模塊資產，開始進軍光模塊。隨后的2019年，劍橋科技再收購Lumentum旗下資產，強化其硅光芯片設計能力。這兩次收購使其從傳統通信設備商轉型為光模塊領域重要參與者。

上述發展軌跡清晰地展現出公司產業升級路徑：2006年以GPON（千兆無源光網絡）設備切入通信市場積累現金流，2017年A股上市后，通過兩次關鍵收購完成戰略轉型。截至2024年末，劍橋科技高速光模塊業務收入在其總營收中占比已達13.5%。

募集資金重點布局1.6T等產品

公告顯示，此次劍橋科技H股發行擬融資44.8億港元，其中25%資金（11.2億港元）用于光模塊產品，包括800G/1.6T速率光模塊產品。

劍橋科技表示，根據弗若斯特沙利文的數據，由于全球對高速數據傳輸的需求不斷增長，以及數據密集型應用的擴張，預計光模塊行業將持續增長。預計全球光通信行業的銷售收入到2029年將達415億美元，自2024年起的復合年均增長率為18.5%。

具體而言，全球800G速率光模塊產品的收入在2020年至2024年的復合年均增長率約為188.1%，并且預計將保持快速增長，在2024年至2029年為19.1%。

值得注意的是，預計全球1.6T速率光模塊產品的收入將在2024年至2029年實現爆發式增長，預計期間復合年均增長率為180.0%。

為了實現更多突破，劍橋科技擬將募集資金的約20%（8.96億港元）用于提升研發人才及技術水平。劍橋科技表示，持續的研發投入是維持技術與產品領先地位的關鍵。截至2022年末、2023年末、2024年末和2025年上半年末，公司的研發開支分別占總收入的7.1%、8.9%、8.8%及7.9%。此外，在過往業績記錄期間的累計研發投入超過14億元。

華鑫證券研報表示，公司目前研發和生產全面聚焦400G/800G/1.6T等速率高速光模塊。2025年上半年，800G及400G系列產品在多地量產，已完成全系列基于硅光技術的800G光模塊開發并向海外核心客戶批量發貨。同時，基于集成硅光引擎和大功率激光技術的CPO器件已啟動研發和送樣準備工作，為后續技術落地奠定基礎。

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