每(mei)經(jing)AI快訊，有投資(zi)者在投資(zi)者互動平臺(tai)提問：第三代半(ban)導(dao)體(ti)(ti)應用的增加，對(dui)公(gong)司半(ban)導(dao)體(ti)(ti)切割類材(cai)料是否構成利好？公(gong)司目前(qian)有哪些產(chan)品可以應用于半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業？

岱(dai)勒(le)新材（300700.SZ）8月7日(ri)在(zai)投資(zi)者(zhe)互動平臺表示，目(mu)前(qian)公司(si)金(jin)剛石(shi)線產品在(zai)國內外第三代(dai)半導體企業已有一定的(de)銷(xiao)售且正(zheng)在(zai)穩定增長，岱(dai)勒(le)品牌的(de)半導體硅晶圓切(qie)割專用金(jin)剛線已在(zai)國內外批量供(gong)應。

(記者 張喜威)

免責聲明：本文(wen)內容(rong)與(yu)數據僅供參考(kao)，不構(gou)成(cheng)投(tou)資建議，使(shi)用前核實。據此操作，風(feng)險自擔。