每(mei)經AI快(kuai)訊(xun)，有(you)投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互(hu)動平臺(tai)提問：請(qing)問公司(si)目前研(yan)發的應用于半(ban)導體(ti)先進封裝的設備具體(ti)都有(you)哪些？公司(si)半(ban)導體(ti)封裝的客戶都有(you)誰？

深科(ke)達(da)（688328.SH）8月(yue)16日在投資者互動平臺表示，公(gong)(gong)司目前研發的(de)(de)半導(dao)體(ti)先進封(feng)裝(zhuang)設備主(zhu)要(yao)包(bao)括CP探針臺、劃(hua)片機、板級封(feng)裝(zhuang)固晶機、AOI芯片檢(jian)測設備等，目前公(gong)(gong)司半導(dao)體(ti)設備的(de)(de)客(ke)戶主(zhu)要(yao)包(bao)括晶導(dao)微、揚(yang)杰科(ke)技、通(tong)富微電、、蘇州固锝、華(hua)天科(ke)技等優質(zhi)客(ke)戶。

(記者 畢陸名)

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