每經(jing)AI快(kuai)訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動(dong)平臺(tai)提問：據公(gong)(gong)司路演介紹，公(gong)(gong)司裝(zhuang)聯(lian)設備(bei)產品(pin)應(ying)用于半導(dao)體先(xian)進封裝(zhuang)，請問用于半導(dao)體先(xian)進封裝(zhuang)的具體是什么設備(bei)產品(pin)？謝謝

凱格精機（301338.SZ）8月18日在投資者互動(dong)平(ping)臺表示(shi)，公(gong)司應用于先進封裝的(de)設備主要(yao)有固晶機、焊線機，目前主要(yao)應用于LED及MinilED等泛半導體行業領(ling)域。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考(kao)，不構成投(tou)資(zi)建議，使用前核(he)實(shi)。據此操作(zuo)，風險(xian)自擔。