每(mei)經AI快(kuai)訊，有投資(zi)者在投資(zi)者互動平臺提(ti)問(wen)：最新一代(dai)的(de)(de)VR頭(tou)顯將大規模(mo)采用Pancake技術(shu)路線(xian)，這種技術(shu)路線(xian)可以大幅降低頭(tou)顯重量及(ji)尺寸，提(ti)升用戶的(de)(de)佩戴體驗(yan)，這一新型光學技術(shu)路線(xian)已被蘋果、Meta、Pico等視作(zuo)輕薄化頭(tou)顯的(de)(de)主(zhu)流(liu)光學方案(an)，請問(wen)公(gong)司的(de)(de)模(mo)組(zu)設備是否(fou)應用于Pancake光學模(mo)組(zu)的(de)(de)封裝？

深科(ke)達（688328.SH）8月22日在投資者互動(dong)平臺表示(shi)，公司(si)正(zheng)在研(yan)發(fa)的(de)曲面貼膜設備、Lens膠(jiao)合設備等可適用于Pancake光學模組的(de)封(feng)裝。

(記者 周宇翔)

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