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是否有chiplet封裝形式的設計？北京君正：目前沒有相關技術

每(mei)日(ri)經濟新(xin)聞 2022-09-13 10:25:01

每經AI快(kuai)訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互(hu)動平臺提問：是否有chiplet封裝形式的設計

北京君正（300223.SZ）9月13日在(zai)投(tou)資者(zhe)互(hu)動平臺表示，目前(qian)沒有相關技(ji)術。

(記者 畢陸名)

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