每日經濟新聞 2022-11-07 10:25:37
每經(jing)AI快訊(xun)，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平(ping)臺(tai)提問：貴(gui)司(si)的(de)時代電氣公司(si)生(sheng)產的(de)電子灌封(feng)膠能否(fou)應用于(yu)半(ban)導(dao)體的(de)芯片封(feng)裝？
博菲電氣（001255.SZ）11月(yue)7日在投(tou)資者(zhe)互動平(ping)臺表示，目前(qian)公(gong)司產品(pin)未應用于半導體(ti)芯片封裝
(記者 蔡鼎)
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