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逸豪新材:目前不涉及到半導體封裝業務

每日經濟(ji)新聞(wen) 2022-12-15 17:02:30

每經AI快訊,有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平臺提問:公司設計半導(dao)體封裝業務嗎?

逸豪新材(301176.SZ)12月15日(ri)在(zai)投資者互(hu)動平臺表示(shi),公司主要從(cong)事電子(zi)電路銅箔及(ji)其下游鋁基(ji)覆銅板、PCB的研(yan)發、生產和銷售(shou),目前不(bu)涉及(ji)到半導體封裝(zhuang)業務。

(記者 蔡鼎)

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