每經AI快訊，有投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互動平(ping)臺提問：公(gong)司能在3d堆疊(die)時代(dai)為中國(guo)芯片自主上有所推(tui)進嗎？

晶方(fang)科(ke)技（603005.SH）12月(yue)19日在投資者互動平臺表(biao)示，公(gong)司在CIS領域和(he)國內外頭部傳感器客(ke)戶(hu)合(he)作，可以(yi)滿足客(ke)戶(hu)在BSI、3D堆疊等(deng)先(xian)進工(gong)藝上的最(zui)先(xian)進封裝(zhuang)技術要求。

(記者 畢陸名)

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