每經AI快訊，中金公司研報認為(wei)，展望(wang)2023年，隨著(zhu)行業(ye)供需(xu)的(de)進一(yi)步(bu)修復(fu)，芯片設計(ji)(ji)等部分產業(ye)鏈環節(jie)有(you)(you)望(wang)率先觸(chu)底，并在下半(ban)年迎來(lai)復(fu)蘇。中長(chang)期來(lai)看(kan)，半(ban)導體需(xu)求(qiu)成長(chang)動(dong)力(li)由手機、PC為(wei)代表的(de)消費(fei)電(dian)子(zi)轉向AIoT、電(dian)動(dong)汽車(che)、服(fu)務(wu)器、新(xin)能源、工業(ye)等領(ling)域，新(xin)一(yi)輪芯片設計(ji)(ji)創新(xin)周期與國產替代周期有(you)(you)望(wang)開啟。目前國內公司在設備、材料以及EDA工具（含IP）等上游領(ling)域快速(su)突(tu)破，帶來(lai)更(geng)多投(tou)資機會(hui)。