每經(jing)AI快(kuai)訊，有投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互動平臺提問(wen)：請(qing)問(wen)公(gong)司涉及(ji)半導體(ti)芯片業務嗎(ma)？

江蘇雷(lei)利（300660.SZ）12月29日在投資(zi)者互動(dong)平臺表(biao)示，公(gong)司(si)暫未涉(she)及半導(dao)體(ti)芯片業務，公(gong)司(si)會根據發(fa)展規劃，緊密結(jie)合市場發(fa)展方向，通過持續的技術創新和(he)產品研發(fa)，不斷開(kai)辟新產品應用領域和(he)市場

(記者 蔡鼎)

免(mian)責聲明：本文(wen)內容與數據僅供(gong)參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風(feng)險(xian)自擔。