1月(yue)5日，景(jing)順長(chang)城科(ke)技研究團(tuan)隊在(zai)《2023科(ke)技洞察(cha)報告之半導體》直播中(zhong)表示，當前半導體行業處于“至暗時(shi)刻(ke)”，周期處于底(di)部，但長(chang)期來看前景(jing)樂(le)觀。參考國(guo)際領先(xian)半導體廠商發(fa)展經(jing)驗，預計產(chan)(chan)(chan)品(pin)創(chuang)新將(jiang)帶(dai)領個股穿越周期，另外(wai)供(gong)應鏈(lian)安全主(zhu)題(ti)將(jiang)提供(gong)巨大的(de)國(guo)產(chan)(chan)(chan)替代機遇(yu)。雖然當前國(guo)產(chan)(chan)(chan)半導體先(xian)進制程(cheng)遭受打(da)壓，但成熟制程(cheng)依舊占據晶圓(yuan)廠供(gong)應主(zhu)導地位，將(jiang)是中(zhong)國(guo)制造的(de)星辰大海，后摩爾定律時(shi)代Chiplet技術也有望助力國(guo)產(chan)(chan)(chan)半導體追趕先(xian)進工(gong)藝(yi)。在(zai)細分賽道上，中(zhong)高壓器(qi)件景(jing)氣度仍維持高位，IGBT產(chan)(chan)(chan)能缺口(kou)持續存(cun)在(zai)，SiC材料優勢將(jiang)進一步體現；預計CIS圖像傳感器(qi)在(zai)未來汽車市場(chang)的(de)廣(guang)泛應用，看好平臺型半導體設備廠商和優質(zhi)材料廠商的(de)投資(zi)機遇(yu)。（證券時(shi)報·e公司）