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文一科技：我公司主要從事半導體封裝設備的研發

每日(ri)經濟新聞 2023-01-13 15:10:06

每經AI快訊(xun)，有(you)投資(zi)者在投資(zi)者互動平臺提問：請問公司是否具備Chiplet芯片(pian)堆疊相(xiang)關封裝測(ce)試技術？

文(wen)一科(ke)技（600520.SH）1月13日(ri)在投資者互動平臺表(biao)示，我公(gong)司主要從(cong)事半導(dao)體封裝設備的研發。

(記者 陳鵬程)

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