每(mei)經AI快訊(xun)，有投(tou)資者(zhe)在(zai)投(tou)資者(zhe)互動平臺提(ti)問：公(gong)司是否有激光(guang)切(qie)割硅片(pian)技術(shu)？

光力科技（300480.SZ）2月1日在(zai)投(tou)資者互動平臺表示，公(gong)司子公(gong)司以色列ADT在(zai)幾年前已開發(fa)并銷售(shou)了激光晶圓表面處理設(she)備(bei)，在(zai)客戶(hu)產線成功應(ying)用，國產化(hua)激光劃片機也在(zai)按計劃研發(fa)。公(gong)司將(jiang)持續積(ji)極的進行研發(fa)投(tou)入(ru)，進一步(bu)豐富半導體裝(zhuang)備(bei)產品線，滿(man)足(zu)客戶(hu)的各類需求。

(記者 王可然)

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