每經AI快(kuai)訊(xun)，華塑科技(ji)2月(yue)16日晚(wan)間披(pi)露招股(gu)(gu)(gu)意向書(shu)，本次擬發行股(gu)(gu)(gu)票數量1500萬(wan)股(gu)(gu)(gu)，且占(zhan)發行后(hou)總股(gu)(gu)(gu)本的比例(li)為(wei)(wei)25%，本次發行不(bu)涉及股(gu)(gu)(gu)東公開(kai)發售，發行后(hou)總股(gu)(gu)(gu)本為(wei)(wei)6000萬(wan)股(gu)(gu)(gu)。

初(chu)步(bu)詢價(jia)時間為2023年2月21日；預計發(fa)行日期2023年2月27日。

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(記者 曾健輝)

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