每(mei)經AI快訊，有(you)投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互動(dong)平臺提(ti)問：公司有(you)沒有(you)HBM技術(shu)內(nei)存(cun)產品呢？公司的封(feng)裝(zhuang)測試工廠能否實現大(da)容(rong)量、高(gao)位寬的DDR組合(he)擴(kuo)展內(nei)存(cun)容(rong)量？提(ti)升DRAM性(xing)能，三星和SK海力士是公司的客戶(hu)嗎？相互有(you)沒有(you)合(he)作？

朗科科技（300042.SZ）3月(yue)3日在投資者(zhe)互動平臺表示，HBM技術(shu)屬于內(nei)存芯片設(she)計技術(shu)與(yu)內(nei)存模(mo)組(zu)應用的結合，公(gong)司目前(qian)暫(zan)未涉及相關的內(nei)存芯片設(she)計研(yan)發(fa)(fa)，但(dan)公(gong)司將緊跟行業發(fa)(fa)展趨勢，積極進行研(yan)究和布局。

(記者 王瀚黎)

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