每經AI快(kuai)訊，有投資者在投資者互(hu)動平臺(tai)提問：董(dong)秘您好，公司(si)是否(fou)有高性能內(nei)存(cun)產品(pin)？具體(ti)型號(hao)有哪些。 公司(si)是否(fou)有HBM內(nei)存(cun)產品(pin)或相關(guan)技(ji)術儲備，HBM內(nei)存(cun)適合(he)在人(ren)工智能領域使用嗎？

佰維(wei)存(cun)(cun)儲（688525.SH）2月28日(ri)在投資者互動(dong)平臺(tai)表示，我司(si)已推出高性(xing)能(neng)內(nei)存(cun)(cun)芯(xin)片和(he)內(nei)存(cun)(cun)模組，型號(hao)分(fen)別為EX500 LPDDR5內(nei)存(cun)(cun)芯(xin)片以及(ji)S300 DDR5 SODIMM、V300 UDIMM等。公司(si)目(mu)前(qian)暫(zan)未(wei)涉及(ji)HBM內(nei)存(cun)(cun)產(chan)品，HBM內(nei)存(cun)(cun)具備更高的帶寬和(he)性(xing)能(neng)，可應用(yong)于高性(xing)能(neng)計算（HPC）、人工智能(neng)/深度(du)學習、云計算等領(ling)域，其中高性(xing)能(neng)芯(xin)片設(she)計仿真技術和(he)先進封測工藝能(neng)力是HBM實現的基(ji)礎之一，公司(si)將(jiang)保(bao)持(chi)對該(gai)技術的持(chi)續關注。

(記者 尹華祿)

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