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光智科技：公司主要開發金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝技術

每(mei)日(ri)經濟(ji)新聞 2023-03-21 16:14:38

每經AI快訊，有(you)投資(zi)者在投資(zi)者互動平臺提問：貴司芯片(pian)有(you)涉及先(xian)進封裝嗎？

光智(zhi)科技（300489.SZ）3月21日在投資者互動平臺(tai)表示，公(gong)司主要開發(fa)金屬(shu)封裝(zhuang)、陶瓷封裝(zhuang)、晶圓級(ji)封裝(zhuang)技術。

(記者 畢陸名)

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