每經AI快訊，有投(tou)資者(zhe)在投(tou)資者(zhe)互動平(ping)臺提(ti)問(wen)：董秘您好(hao)，發這條提(ti)問(wen)的當下，正好(hao)看(kan)到(dao)華為(wei)輪(lun)值(zhi)董事(shi)長徐直軍公(gong)布(bu)：基本實現了14nm以上EDA工(gong)具國產化(hua)(hua)，2023年將(jiang)完成(cheng)對其全面(mian)驗證… 突(tu)然想起來東軟(ruan)(ruan)載(zai)波不也是(shi)具備(bei)完全知識(shi)產權的芯片開(kai)發軟(ruan)(ruan)硬件(jian)工(gong)具，1. 所以華為(wei)該(gai)工(gong)具與公(gong)司有何(he)差別？2. 應用范(fan)圍如何(he)？3. 東軟(ruan)(ruan)的工(gong)具是(shi)否也值(zhi)得(de)被市場(chang)關注或者(zhe)值(zhi)得(de)被行業發現其價值(zhi)？4. 公(gong)司是(shi)否考(kao)慮將(jiang)來該(gai)工(gong)具的商業化(hua)(hua)可行性？

東軟(ruan)載波(bo)（300183.SZ）3月27日在(zai)投資(zi)者互動平臺表示，國內企業(ye)在(zai)芯片研發相關(guan)領域(yu)的(de)(de)(de)(de)進(jin)展，對(dui)于全(quan)行業(ye)而言，起到了巨大的(de)(de)(de)(de)促進(jin)作用。公(gong)司在(zai)該領域(yu)有(you)著(zhu)自己的(de)(de)(de)(de)開(kai)(kai)發工具(ju)(ju)鏈。 從公(gong)開(kai)(kai)信息看，華(hua)為(wei)提供(gong)的(de)(de)(de)(de)是(shi)芯片設計工具(ju)(ju)鏈，我公(gong)司提供(gong)的(de)(de)(de)(de)是(shi)針對(dui)我公(gong)司芯片產品的(de)(de)(de)(de)應用層(ceng)面的(de)(de)(de)(de)軟(ruan)硬(ying)件(jian)工具(ju)(ju)鏈，目前(qian)只(zhi)支持我公(gong)司芯片產品的(de)(de)(de)(de)開(kai)(kai)發。公(gong)司的(de)(de)(de)(de)相關(guan)軟(ruan)硬(ying)件(jian)產品，已(yi)經廣泛(fan)應用在(zai)客(ke)戶的(de)(de)(de)(de)項目開(kai)(kai)發

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與(yu)數據僅供參考，不(bu)構成(cheng)投資建議，使用(yong)前核(he)實。據此操作(zuo)，風(feng)險(xian)自擔。