每經記者｜張(zhang)明雙    每經編(bian)輯｜張(zhang)海妮    

在(zai)汽車走向智(zhi)能化過程中(zhong)，智(zhi)能座(zuo)艙(cang)正在(zai)興起。根據(ju)IHS Markit數(shu)據(ju)，2020年(nian)中(zhong)國市(shi)場智(zhi)能座(zuo)艙(cang)滲透(tou)率(lv)為(wei)48.8%，預計到2025年(nian)滲透(tou)率(lv)有望達到75%以上。

在此情況(kuang)下，市場對座(zuo)艙(cang)主控芯片的(de)算力、性能、成本(ben)等方(fang)面的(de)需求逐漸呈現多樣化，一些自主芯片廠(chang)商(shang)正在加速入場腳步。3月30日，湖北芯擎科(ke)技(ji)(ji)有限(xian)公司(以下簡稱芯擎科(ke)技(ji)(ji))宣布(bu)其(qi)首款(kuan)7納米車(che)規級SoC芯片“龍鷹(ying)一號”正式量產(chan)(chan)和供貨，搭載該芯片的(de)的(de)多款(kuan)國產(chan)(chan)車(che)型預計于2023年年中陸(lu)續面市。

龍(long)鷹(ying)一號產(chan)品展示 圖片來源：每(mei)經記者(zhe) 張明(ming)雙 攝

實際上(shang)，在車規級SoC芯片(pian)，已(yi)(yi)出現高通8155這一“網紅產品(pin)”，不少車型已(yi)(yi)搭載(zai)運行。但國(guo)內車規級智(zhi)能座(zuo)艙芯片(pian)陣容也(ye)在不斷(duan)壯大，除芯擎科(ke)技外，地(di)平線(xian)、芯馳等廠(chang)商(shang)也(ye)已(yi)(yi)嶄露頭角，國(guo)產芯片(pian)正迎(ying)來窗口(kou)機會。

對于國內(nei)座艙芯片而言，高(gao)通(tong)8155的(de)(de)入市(shi)其實發(fa)揮(hui)了很好的(de)(de)領頭作(zuo)用。芯擎科技董事(shi)兼CEO汪凱在(zai)接受包(bao)括每日經濟新聞在(zai)內(nei)的(de)(de)媒體采訪時(shi)表示，市(shi)場將高(gao)通(tong)8155作(zuo)為一個標桿來(lai)看，國產芯片首(shou)先在(zai)性能上需要與之對標；另一方(fang)面，也有汽車廠商選擇更經濟、更穩(wen)定，在(zai)各方(fang)面應用較好的(de)(de)方(fang)案。

多(duo)樣化(hua)的市場需(xu)求，正(zheng)是(shi)國產車(che)規級芯(xin)片的發展機會，而芯(xin)片的系統能力更為市場所看(kan)重。在智能座艙(cang)應用中(zhong)，核心的座艙(cang)芯(xin)片是(shi)多(duo)屏聯動、駕駛員狀態監測等(deng)功能的基石。安信(xin)證券研(yan)報顯示，隨著(zhu)座艙(cang)智能化(hua)滲(shen)透(tou)率的持續(xu)提升，主機廠需(xu)進一步針對不(bu)同(tong)車(che)型在性(xing)能、成本以及可靠(kao)性(xing)三者間(jian)予以權衡，座艙(cang)主控芯(xin)片的選擇也逐步開始呈現差(cha)異化(hua)、多(duo)樣化(hua)，并且由此而產生(sheng)的新興(xing)座艙(cang)解決方案或將重塑車(che)機域(yu)控格局。

作為高技術門檻(jian)的產(chan)品，車規級芯片(pian)投資周期較(jiao)長(chang)，其(qi)從(cong)誕生(sheng)到應用也(ye)是一個漫長(chang)的過(guo)程。“龍鷹一號”從(cong)2019年(nian)(nian)就開始進入研發(fa)階段，2021年(nian)(nian)宣布流(liu)片(pian)(小規模試生(sheng)產(chan))，2023年(nian)(nian)進入量產(chan)和(he)供貨。

汪(wang)凱對記(ji)者表示，車(che)規級芯(xin)片要想量產(chan)(chan)，必須要有基本完整的產(chan)(chan)業生(sheng)態鏈，包括參考設計、物(wu)料、軟件平臺、操(cao)作系統等(deng)，客戶才能去生(sheng)產(chan)(chan)、上(shang)(shang)車(che)。據其透露，最(zui)快3個月后，搭載“龍鷹一(yi)(yi)號”的吉利旗(qi)下(xia)車(che)型將上(shang)(shang)路行駛，其次是一(yi)(yi)汽旗(qi)下(xia)車(che)型。

記(ji)者注意(yi)到，芯擎(qing)科(ke)技是由吉利旗下億咖通科(ke)技和安謀(mou)中(zhong)(zhong)國于2018年共同設立(li)，2022年以來完成三輪(lun)融資(zi)(zi)，包括(kuo)中(zhong)(zhong)國一(yi)汽的戰(zhan)略投(tou)資(zi)(zi)，以及紅(hong)杉中(zhong)(zhong)國、泰達科(ke)投(tou)、海爾資(zi)(zi)本等參(can)投(tou)的A輪(lun)、A+輪(lun)。

事(shi)實上，在智能座(zuo)艙需(xu)求提(ti)升背(bei)景下，國產(chan)車規(gui)級芯片已有多種產(chan)品，如芯馳的(de)艙之(zhi)芯X9、地平線的(de)征程5等。財(cai)通(tong)證(zheng)券研報(bao)顯示，隨著汽(qi)車電動(dong)化、智能化的(de)推進以及(ji)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)(shi)滲透率的(de)提(ti)升，自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)(shi)芯片行(xing)業將(jiang)(jiang)維持較高(gao)速的(de)增長；預計中(zhong)國自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)(shi)芯片的(de)市(shi)場規(gui)模(mo)將(jiang)(jiang)在2025年達(da)到(dao)138億(yi)(yi)元，到(dao)2030年達(da)到(dao)289億(yi)(yi)元，十年復合增長率預計可達(da)25.1%；測算2025年國內座(zuo)艙SoC市(shi)場規(gui)模(mo)將(jiang)(jiang)達(da)到(dao)112億(yi)(yi)元。不(bu)過(guo)研報(bao)也提(ti)示了新技術(shu)替代、高(gao)級別自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)(shi)落地不(bu)及(ji)預期，行(xing)業競爭加劇等風險。