每(mei)經AI快訊，神工股(gu)份（SH 688233，收盤價(jia)：56.48元）4月23日晚間發布公(gong)(gong)告稱，本次以簡易程序向特定(ding)對(dui)象(xiang)發行股(gu)票(piao)相關事項(xiang)(xiang)已經獲得公(gong)(gong)司(si)2022年年度(du)股(gu)東大(da)會(hui)授權，經第二屆董事會(hui)第十二次會(hui)議(yi)審議(yi)通過(guo)(guo)，本次發行的(de)發行對(dui)象(xiang)為不超過(guo)(guo)35名(ming)特定(ding)對(dui)象(xiang)，其(qi)中，本次發行的(de)股(gu)票(piao)數量(liang)按照(zhao)募集資金(jin)總(zong)額除以發行價(jia)格確定(ding)，擬發行股(gu)票(piao)的(de)數量(liang)不超過(guo)(guo)4800萬(wan)股(gu)（含本數），不超過(guo)(guo)本次發行前公(gong)(gong)司(si)總(zong)股(gu)本的(de)30%。發行價(jia)格不低(di)于定(ding)價(jia)基準日前20個交(jiao)(jiao)易日公(gong)(gong)司(si)股(gu)票(piao)交(jiao)(jiao)易均價(jia)的(de)80%。本次發行擬募集不超過(guo)(guo)人(ren)民(min)幣3億(yi)元，募集資金(jin)用(yong)于以下用(yong)途：集成電路刻蝕設備(bei)用(yong)硅材料擴產(chan)項(xiang)(xiang)目，總(zong)投(tou)(tou)資約3.09億(yi)元，擬投(tou)(tou)入募集資金(jin)2.1億(yi)元；補充流(liu)動資金(jin)項(xiang)(xiang)目，總(zong)投(tou)(tou)資9000萬(wan)元，擬投(tou)(tou)入募集資金(jin)9000萬(wan)元。

2022年1至12月份，神工股(gu)份的營(ying)業收(shou)入構成為：半導體(ti)單晶硅材料占比93.22%。

神工股份(fen)的總經理、董(dong)事長均是(shi)潘(pan)連勝，男(nan)，59歲，學歷背景為(wei)博士。

截至發(fa)稿，神工股份市(shi)值為90億元。

道達(da)號（daoda1997）“個股趨(qu)勢(shi)”提醒：
1. 神工股份近30日內北向資金持股量增加7.14萬股，占流通股比例增加0.05%；
2. 近30日內無機構對神工股份進行調研。
更多個股趨勢信息，請(qing)搜索微信公眾號“道達號”，回復“查(cha)詢”，領取免費查(cha)詢權限！

每經頭條（nbdtoutiao）——

(記者 趙橋)

免(mian)責聲(sheng)明：本(ben)文內容與(yu)數(shu)據(ju)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核(he)實。據(ju)此操(cao)作，風險自(zi)擔。