每經AI快(kuai)訊，5月3日(ri)，賽(sai)微(wei)電子(zi)在互動平臺表示，硅光子(zi)技(ji)術是(shi)基(ji)于(yu)硅材料，利用(yong)光傳輸數(shu)據，以(yi)半(ban)導(dao)體工藝進行光器件開發(fa)與集成(cheng)的(de)新一(yi)代通(tong)(tong)信技(ji)術，用(yong)于(yu)實現芯片(pian)內(nei)應用(yong)于(yu)光通(tong)(tong)信、光互聯(lian)和光計算，以(yi)滿(man)足5G與物聯(lian)網時代不斷增長的(de)通(tong)(tong)信與傳輸需求，光芯片(pian)又是(shi)光模塊中的(de)核心部件，公(gong)司(si)長期(qi)為客戶提供硅光子(zi)芯片(pian)的(de)MEMS工藝開發(fa)與晶圓制造服務(wu)。