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興森科技:珠海FCBGA封裝基板項目預計2023年第二季度開始啟動客戶認證,第三季度進入小批量產品交付階段

2023-05-04 14:13:14

興(xing)森科技近期接搜(sou)投資者(zhe)調研時表示(shi),珠海FCBGA封裝基(ji)板項(xiang)目擬建設產(chan)能200萬顆/月(yue)(約(yue)6,000平方米/月(yue))的(de)產(chan)線,已于(yu)2022年12月(yue)底建成并成功試產(chan),目前良率持續提(ti)升,預計2023年第二(er)季度開始啟動(dong)客戶(hu)認(ren)證(zheng),第三季度進(jin)入小批量產(chan)品交付階段。

廣州FCBGA封裝基板項(xiang)目擬分期建設(she)2000萬顆/月(yue)(2萬平方米/月(yue))的產線,一期廠房已于2022年9月(yue)完成(cheng)廠房封頂(ding),預(yu)計2023年第四季度完成(cheng)產線建設(she)、開(kai)始試(shi)產。

責編(bian) 陳鵬程(cheng)

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