每(mei)日經濟(ji)新聞 2023-06-14 12:03:07
每經AI快訊(xun),有(you)投資者在投資者互動平臺提問:英特(te)爾(er)未來將采用玻(bo)璃基(ji)(ji)板封裝技術(shu)。請(qing)問公司有(you)無玻(bo)璃基(ji)(ji)板封裝技術(shu)儲備?有(you)無玻(bo)璃基(ji)(ji)背光相(xiang)關技術(shu)或產品?
美迪凱(688079.SH)6月14日在投資(zi)者互動平臺表示,公(gong)司目前聚焦(jiao)于半(ban)導體光學、半(ban)導體微納電路(lu)、半(ban)導體封測,智慧終(zhong)端(duan)制(zhi)造、 AR/MR 部品及微納光學等業(ye)務(wu),改(gai)善客戶結構,完善公(gong)司在半(ban)導體器件產業(ye)鏈(lian)上下游的布(bu)局。公(gong)司在該方面擁有相應的技術儲備。公(gong)司也將持續關注主營(ying)業(ye)務(wu)相關領(ling)域的新興(xing)技術和(he)行業(ye)動態(tai),做好(hao)技術及產品研發儲備,不斷提(ti)升公(gong)司的核心競爭力。
(記者 尹華祿)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資(zi)建議,使用前核實。據此操作(zuo),風(feng)險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日(ri)經濟新聞》報社授權,嚴禁轉(zhuan)載或鏡像,違者(zhe)必究。
讀(du)者(zhe)熱線:4008890008
特(te)別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿(gao)酬(chou)。如(ru)您(nin)不(bu)希(xi)望作(zuo)品出現在本站,可聯系我們要求(qiu)撤下(xia)您(nin)的作(zuo)品。
歡迎(ying)關注每日經濟新聞APP