每經AI快(kuai)訊，有投資(zi)者在投資(zi)者互動(dong)平臺提問：貴司(si)產品可以用于(yu)存儲芯片尤(you)其是HBM內存嗎(ma)？都有哪些用戶？

聯瑞新材(cai)（688300.SH）6月15日在投資者(zhe)互(hu)動平臺表示，HBM是提(ti)高(gao)存儲芯片間互(hu)通能力的(de)重要解決方案(an)，但這種(zhong)方案(an)會帶(dai)來封裝高(gao)度提(ti)升、散熱需求大的(de)問題(ti)，顆粒封裝材(cai)料（GMC）中就需要添加球(qiu)硅和球(qiu)鋁，公司部分客戶是全球(qiu)知名的(de)GMC供應(ying)商(shang)。

(記者 蔡鼎)

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