每經AI快(kuai)訊，中(zhong)泰證券指出，目前PCB整體(ti)產值已超過55%在中(zhong)國大(da)陸(lu)，行(xing)(xing)業(ye)整體(ti)性貝塔已有所轉弱，但是(shi)由于PCB整體(ti)下游細分(fen)領域眾多，每個領域增(zeng)速(su)各不相同(tong)。我們預計后續在景氣度(du)較(jiao)高(gao)的高(gao)增(zeng)速(su)細分(fen)領域布局較(jiao)多的PCB企業(ye)激將享受高(gao)于行(xing)(xing)業(ye)的高(gao)成長，未來五(wu)年增(zeng)速(su)最(zui)快(kuai)的PCB下游行(xing)(xing)業(ye)分(fen)別為(wei)服務器(qi)領域和(he)汽車(che)領域，同(tong)時封裝基板尤其是(shi)ABF載板深度(du)受益于半導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)發展及國產化率提升，也將迎來高(gao)速(su)成長。