每經AI快訊，有(you)投資者在(zai)投資者互動平臺提問：三(san)星電子已經完成(cheng)了「I Cube 8」的(de)開發，這(zhe)是一種(zhong)可以集成(cheng)多達8個高帶寬存儲器 （HBM） 的(de)封(feng)裝，并將(jiang)于明(ming)年(nian)開始量產。公(gong)(gong)司(si)(si)作(zuo)為與(yu)三(san)星深度合作(zuo)的(de)公(gong)(gong)司(si)(si)，是否(fou)有(you)這(zhe)一方面的(de)產品供(gong)應(ying)，或者將(jiang)來是否(fou)有(you)這(zhe)一項目的(de)合作(zuo)，公(gong)(gong)司(si)(si)在(zai)FC-BGA基板是否(fou)具有(you)多樣性產品生(sheng)(sheng)產？公(gong)(gong)司(si)(si)具有(you)生(sheng)(sheng)產FC-BGA基板的(de)能力，是否(fou)有(you)規劃到連(lian)接芯(xin)片(pian)封(feng)裝整(zheng)個產業鏈條的(de)發展傾向？

興森(sen)科技(ji)（002436.SZ）7月18日(ri)在投資者(zhe)互動平臺表(biao)示，HBM不會單(dan)獨進(jin)(jin)行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而是和(he)CPU/GPU一起通(tong)(tong)過(guo)FCBGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板進(jin)(jin)行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，通(tong)(tong)常是由CPU/GPU芯片(pian)公司主導進(jin)(jin)行。公司目(mu)前沒有計劃從(cong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板領域(yu)進(jin)(jin)入芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域(yu)。

(記者 王可然)

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