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高華科技：SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證，并準備于2023年底實現小批量試制

2023-07-25 16:27:12

高華(hua)科(ke)技7月25日披露投(tou)資者關系活動記錄表(biao)顯示，公司自(zi)(zi)研(yan)芯片的(de)設計，但不(bu)進行晶圓制造，全(quan)部自(zi)(zi)研(yan)芯片用于自(zi)(zi)身產品研(yan)發及制造，不(bu)以(yi)芯片形式(shi)對外直接銷售。截至目前，公司自(zi)(zi)研(yan)的(de)擴散硅原理MEMS芯片已實(shi)現量產；SOI原理MEMS芯片正(zheng)在進行初樣驗證(zheng)，并準(zhun)備于2023年底實(shi)現小批量試制，研(yan)發進展總體較為順利。

責(ze)編(bian) 陳鵬程

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