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雅克科技：公司Low-α球形硅微粉產線已經建設完成，產品主要應用于集成電路封裝領域

每日(ri)經(jing)濟新(xin)聞(wen) 2023-08-03 21:22:58

每經AI快(kuai)訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平臺提問：請問公司(si)計劃擴產的年產1000噸Low-α球形硅微粉項目進展如何？應用領域是哪些？

雅克科技（002409.SZ）8月(yue)3日在投資者互動平臺表(biao)示，公司Low-α球形(xing)硅微粉產線已經建設完(wan)成，產品主要應用于集成電路封裝領域。

(記者 蔡鼎)

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