周(zhou)二（8月(yue)15日），上證指數探底(di)回(hui)升，收跌0.07%。證券(quan)板塊(kuai)尾盤(pan)拉升，大金融午后發力，醫藥股局部走強(qiang)；半導體、傳媒板塊(kuai)跌(die)幅(fu)靠前(qian)。市場(chang)成交額(e)7071.5億元，北向(xiang)資金全天(tian)再(zai)度大幅凈賣(mai)出97.73億元。

半(ban)導體設備ETF（159516）收跌1.87%。

【下跌原(yuan)因(yin)分析】產業(ye)鏈(lian)部(bu)分公司業(ye)績不及預期，海(hai)外制裁導致市場(chang)擔憂情緒

短期(qi)來看，行業(ye)(ye)下(xia)游(you)需(xu)求相對(dui)疲軟，這也體現在(zai)上市公司(si)業(ye)(ye)績上。例(li)如(ru)設計龍頭公司(si)韋爾股份二季報低于(yu)預期(qi)，主要原(yuan)因(yin)是產業(ye)(ye)供應鏈端(duan)庫存高(gao)企(qi)帶來的供需(xu)關系的錯配，造成(cheng)了產品(pin)價格承壓，毛(mao)利率水(shui)平受到較大幅度的影響(xiang)。 

此(ci)外，海外制裁(cai)也(ye)(ye)導(dao)致(zhi)市(shi)場擔憂，對(dui)于投資情緒的沖擊較大。今(jin)天市(shi)場傳(chuan)言(yan)國內部分(fen)晶圓廠光刻機到貨(huo)將延遲，擴產及下單節(jie)奏也(ye)(ye)將放緩，部分(fen)半導(dao)體(ti)設(she)備拉貨(huo)節(jie)奏也(ye)(ye)將有所調(diao)整(zheng)。此(ci)次傳(chuan)言(yan)若為(wei)真或對(dui)公司(si)短期(qi)業績造成擾動，但是不改(gai)行(xing)業長期(qi)發(fa)展趨勢，國產替(ti)代(dai)突破仍然是半導(dao)體(ti)設(she)備、材料(liao)環節(jie)主旋律。 

【后市展望(wang)】半導體行業周期(qi)底部逐步(bu)顯(xian)現，全球科(ke)技巨頭加大(da)AI投入，設(she)備、材料作(zuo)為自(zi)主(zhu)可控重點環節成長性突(tu)出(chu)。 

從高頻數據看，目前半(ban)導體(ti)行業周期(qi)底部(bu)逐(zhu)步顯(xian)現。美國半(ban)導體(ti)行業協會發布(bu)數據顯(xian)示，2023年6月(yue)全球半導體(ti)銷售額(e)為415億美元，環(huan)比增長1.7%，全球銷(xiao)售額已連續四個月小幅(fu)上升；與(yu)此(ci)同(tong)時，我國6月(yue)半導體(ti)銷售額也(ye)實現(xian)了(le)環比3.2%的增長。

芯片(pian)領(ling)域偏大宗(zong)商(shang)品的存(cun)儲芯片(pian)來看，龍頭廠商(shang)三星、海力士、美光、鎧俠(xia)相(xiang)繼宣布了減少產(chan)出及調整資本開支計劃(hua)，供(gong)給端(duan)有望(wang)逐步(bu)收(shou)縮。如果下半年下游需求逐步(bu)恢(hui)復，供(gong)需關系(xi)不(bu)斷改善，存(cun)儲器(qi)價格有望(wang)反彈。本輪周期(qi)DRAM價格2021年(nian)三(san)季(ji)度見頂，目前下行(xing)周期(qi)持續時(shi)間(jian)已超過1.5年，存儲器周期底(di)部漸近(jin)，下半年有望觸底(di)回(hui)升。

預計(ji)9月蘋(pin)果、華為(wei)將(jiang)發布(bu)消費電子新產品(pin)，有望積極(ji)拉動需(xu)(xu)求，目前(qian)產業(ye)鏈(lian)正(zheng)在積極(ji)備貨。消費電子庫存合理，三季(ji)度業(ye)績(ji)在新機需(xu)(xu)求拉動下，上游半導體芯片(pian)產業(ye)鏈(lian)業(ye)績(ji)也有望積極(ji)改善。

最近(jin)一段時間，全球科(ke)技巨頭(tou)業績密集披露，堅定投入(ru)AI基建。包括微軟二季度資(zi)(zi)本(ben)開(kai)(kai)支顯著超預(yu)期，新一財(cai)年資(zi)(zi)本(ben)開(kai)(kai)支仍將逐季增長；谷歌(ge)云業務高增，預(yu)計下半年資(zi)(zi)本(ben)開(kai)(kai)支加速，人工智能方面的(de)投資(zi)(zi)大幅增加；META二季度(du)業績超預期，資本(ben)開(kai)支繼續向AI傾斜。算(suan)力、存儲(chu)，以及先進(jin)封裝等領域都會直接受益(yi)于(yu)AI產業鏈的爆發。

對于(yu)半導體芯(xin)片產(chan)業鏈來(lai)說，半導體設(she)備(bei)(bei)、材料重點(dian)被(bei)“卡脖子”，是未來(lai)人工智能自(zi)主(zhu)可(ke)控的重點(dian)環(huan)節。從設(she)備(bei)(bei)細分品(pin)類來(lai)看，各(ge)品(pin)種國產(chan)化率普(pu)遍在20%以(yi)下，特別(bie)是(shi)光刻(ke)、薄膜(mo)沉積等設備國(guo)產化率(lv)不(bu)足10%，光掩膜版、電子(zi)特氣、光刻(ke)膠等材(cai)料對外依存度也較(jiao)高。 

近期美國的相關禁令有望進一步催化半導體設備、材料環節的國產替代進程。受(shou)益于大陸晶圓代(dai)工(gong)的快速發(fa)展，和國產替代(dai)趨勢(shi)下政策、產業(ye)支(zhi)持，行(xing)業(ye)龍頭(tou)企業(ye)或將直接受(shou)益。目前中證半導(dao)體(ti)材料設(she)備指數有14只成分股披露(lu)中報預(yu)(yu)告，預(yu)(yu)計凈利潤增(zeng)速上限(xian)和(he)下限(xian)的中位(wei)數分別(bie)為50%和(he)29%，顯(xian)著好(hao)于(yu)設(she)計、封測等其(qi)他環(huan)節(jie)。 

展望后市(shi)，盡管(guan)短期半導體行業(ye)周(zhou)期仍處在(zai)筑底階(jie)段(duan)，但長(chang)期在(zai)人工智能浪潮(chao)下，行業(ye)景氣度向上的大方向不變。從歷史來看(kan)，二級市(shi)場行情表現往往領先于基(ji)本面的周(zhou)期變化，估值低(di)位的情況下，板塊投(tou)資機會凸(tu)顯。

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