每經編輯｜肖芮(rui)冬(dong)     

1、運作情況

半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)材料ETF(159516)成(cheng)立(li)于2023年7月19日，已于2023年7月27日上市(shi)。截至2022年7月26日，半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)材料ETF凈值(zhi)為1.0023，同期標的指數下跌(die)1.01%。股票ETF上市(shi)前按照法規要求滿倉或高倉上市(shi)，因此(ci)7月27日半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)材料ETF也出(chu)現了(le)較大波(bo)動，下跌(die)2%，成(cheng)交(jiao)3.34億元。

數據來源：WIND

短(duan)期來(lai)(lai)看，行(xing)業(ye)下游需求(qiu)依然相對疲軟。近期臺積電二季度業(ye)績(ji)法人說明會下調(diao)公司2023年(nian)營收增速指引，主要(yao)是由于AI帶來(lai)(lai)的(de)(de)增量無(wu)法抵消其他應用的(de)(de)需求(qiu)下滑，同時(shi)弱于預期的(de)(de)宏觀經濟環(huan)境和其他終端需求(qiu)也削弱了客戶信心(xin)，導(dao)致客戶增加存貨(huo)的(de)(de)意(yi)愿偏低。

展望后市，半導體行業基本面在下半年有望觸底。同時，行業估值調整的時間和幅度都較為充分，體現市場對于短期業績表現的悲觀預期。當前終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比增速回升，此外AI為行業帶來新的增長動能，中長期相關產業鏈或將受益需求增長。后續行業整體下行空間或有限，景氣周期拐點有望顯現。而從歷史來看，二級市場行情表現往往領先于基本面的周期變化，當前或為較好的低位布局窗口期。

2、指數表現及估值情況

半導體設備、材料國產化率低，是半導體芯片產業鏈重點卡脖子環節，國產替代趨勢下，中證半導體材料設備主題指數在基日以來累計跑贏市場上主要同類指數。

從2019年1月1日到(dao)2021年7月31日，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯片的大行情中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)證半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)設(she)(she)備主(zhu)題指數(shu)漲(zhang)幅(fu)(fu)為(wei)486%，中(zhong)(zhong)華半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯片指數(shu)同期(qi)漲(zhang)幅(fu)(fu)為(wei)356%。從2019年1月1日到(dao)2023年6月30日，即便經歷了近兩年的調整，中(zhong)(zhong)證半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)設(she)(she)備主(zhu)題指數(shu)漲(zhang)幅(fu)(fu)為(wei)267%，而(er)中(zhong)(zhong)華半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯片指數(shu)同期(qi)漲(zhang)幅(fu)(fu)為(wei)165%。（風(feng)險(xian)提示：我國股(gu)市運作時間較短，指數(shu)過往(wang)績(ji)不代表(biao)未(wei)來(lai)表(biao)現）

截至7月26日，中證半(ban)導體材料設備主題指(zhi)數PE為(wei)43.79倍，位于歷(li)史21.03%分位。隨著全球半(ban)導體需求修(xiu)復、國產替代打開市(shi)場增量，估值存在進一步上行的(de)空間(jian)。

3、后市展望

剛剛結束7月議息(xi)會議，美(mei)聯儲宣布(bu)再加(jia)(jia)息(xi)25bp至5.25-5.50%，符合市場一致預期。從(cong)芝商所利率期貨(huo)定價來(lai)看，市場認為(wei)此次(ci)為(wei)本輪加(jia)(jia)息(xi)的終點，而首次(ci)降息(xi)將在明年出現(xian)，流(liu)動性環境或將顯著改善。

此外，國(guo)內政(zheng)(zheng)治局會議中關于宏觀政(zheng)(zheng)策、消費和投資的表述定(ding)調積極，指(zhi)出要加(jia)強逆周(zhou)期調節(jie)和政(zheng)(zheng)策儲備。特別是提(ti)到發(fa)揮消費拉(la)動經濟(ji)增長的基(ji)礎性作用(yong)，提(ti)振汽車、電子產品、家居等(deng)大宗消費，對于半導體(ti)芯片行(xing)業下(xia)游需(xu)求(qiu)的修復(fu)，起到利好催化作用(yong)。

從高頻數據看，目(mu)前(qian)半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈景(jing)氣度有逐(zhu)步觸(chu)底的跡象。近(jin)期半(ban)導(dao)體(ti)行業協(xie)會（SIA）宣(xuan)布，2023年5月(yue)全球半(ban)導(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)額(e)同比(bi)下(xia)降(jiang)21.1%、環(huan)比(bi)增長(chang)1.7%，已經連續(xu)(xu)三個月(yue)實現(xian)環(huan)比(bi)增長(chang)。5月(yue)中國半(ban)導(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)額(e)為119億美元，同比(bi)下(xia)降(jiang)29.5%、環(huan)比(bi)增長(chang)3.9%，趨(qu)勢同樣(yang)持續(xu)(xu)向好。

此外，人工智能算力需求的爆(bao)發(fa)，對半導(dao)體芯片產業鏈(lian)的催(cui)化已(yi)經開始顯(xian)現。二季度臺(tai)積電AI相關收入（包括CPU、GPU、AI加速(su)器、ASIC等）占(zhan)比雖(sui)然僅為(wei)6%，但公司預計(ji)未來5年(nian)將(jiang)保持近50%的復合年(nian)均營(ying)收增長，并(bing)最(zui)終收入占(zhan)比將(jiang)達(da)到雙(shuang)位(wei)數，體現人工智能發(fa)展給半導(dao)體芯片行業帶來的變革機遇。

中美貿易戰以來，半導(dao)體設(she)備(bei)、材(cai)料重(zhong)(zhong)點被卡脖子(zi)(zi)，是未來人工智能自主(zhu)可控(kong)的重(zhong)(zhong)點環(huan)節。從設(she)備(bei)細分品類來看，各品種國產化(hua)率普遍在20%以下，特別是光(guang)刻、薄膜(mo)沉積(ji)等設(she)備(bei)國產化(hua)率不(bu)足(zu)10%，光(guang)掩膜(mo)版、電(dian)子(zi)(zi)特氣、光(guang)刻膠等材(cai)料對外依存度也較高。

受益于大(da)陸晶圓代工(gong)的快速發展(zhan)，和國(guo)產替代趨勢下政策、產業(ye)(ye)支持，行業(ye)(ye)龍頭企業(ye)(ye)或(huo)將(jiang)直接受益。目前中證(zheng)半導體(ti)材料設(she)備(bei)指(zhi)數(shu)有14只成分股披(pi)露中報預(yu)告(gao)，預(yu)計凈利(li)潤(run)增速上(shang)限(xian)和下限(xian)的中位數(shu)分別為50%和29%，韌性凸顯(xian)。

展(zhan)望后(hou)市(shi)，盡(jin)管短期(qi)(qi)(qi)半(ban)導體行(xing)(xing)業周(zhou)期(qi)(qi)(qi)下行(xing)(xing)，但長期(qi)(qi)(qi)在人工智能浪潮下，行(xing)(xing)業景氣度(du)向(xiang)上的大方(fang)向(xiang)不變。從歷史來看(kan)，二級市(shi)場行(xing)(xing)情表現往(wang)(wang)往(wang)(wang)領先(xian)于基(ji)本面的周(zhou)期(qi)(qi)(qi)變化，估值低(di)位的情況下，板塊投資(zi)機會凸顯。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

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