芯片(pian)板塊(kuai)止(zhi)跌回升(sheng)，寒武紀(ji)漲超3.5%，納芯微、斯達半導、長(chang)川科技等多股(gu)上漲。芯片(pian)ETF（512760）漲超0.6%，成交額超1.7億元。

半導體行業周期底部逐步顯現，全球科技巨頭加大AI投入，設備、材料作為自主可控重點環節成長性突出。美國半導體行業協會發布數據顯示，2023年6月全球半導體銷售額為415億美元，環比增長1.7%，全球銷售額已連續四個月小幅上升；與此同時，我國6月半導體銷售額也實現了環比3.2%的增長。
 
芯(xin)片領域偏(pian)大宗(zong)商品的存儲(chu)芯(xin)片來看(kan)，龍頭(tou)廠(chang)商三星、海(hai)力(li)士、美(mei)光、鎧俠(xia)相繼宣布了減少產出及調整(zheng)資(zi)本(ben)(ben)開支計劃，供給端有望逐(zhu)(zhu)步收縮。如果下(xia)(xia)半年下(xia)(xia)游需求逐(zhu)(zhu)步恢復，供需關系不斷改善，存儲(chu)器(qi)價格(ge)有望反彈。本(ben)(ben)輪(lun)周(zhou)(zhou)期DRAM價格(ge)2021年三季度見頂，目前(qian)下(xia)(xia)行周(zhou)(zhou)期持續時間已超過1.5年，存儲(chu)器(qi)周(zhou)(zhou)期底部漸近(jin)，下(xia)(xia)半年有望觸底回升。