每經AI快(kuai)訊(xun)，有(you)(you)投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互動(dong)平(ping)臺提問：請(qing)問貴公司(si)有(you)(you)哪些(xie) 先進封裝（Chiplet）技術？

藍箭電子（301348.SZ）9月18日在投資(zi)者互(hu)動平臺表示，公(gong)司先進封(feng)裝(zhuang)系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進封(feng)裝(zhuang)產品上已(yi)實現大規模技(ji)術應用，并(bing)掌握了倒裝(zhuang)（Flip Chip）、SIP系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)技(ji)術。具(ju)體信息(xi)請參見(jian)公(gong)司發布的公(gong)開信息(xi)！

(記者 王可然)

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