每日經濟新聞 2023-09-18 11:21:42
每經AI快(kuai)訊(xun),有(you)(you)投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互動(dong)平(ping)臺提問:請(qing)問貴公司(si)有(you)(you)哪些(xie) 先進封裝(Chiplet)技術?
藍箭電子(301348.SZ)9月18日在投資(zi)者互(hu)動平臺表示,公(gong)司先進封(feng)裝(zhuang)系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先進封(feng)裝(zhuang)產品上已(yi)實現大規模技(ji)術應用,并(bing)掌握了倒裝(zhuang)(Flip Chip)、SIP系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)技(ji)術。具(ju)體信息(xi)請參見(jian)公(gong)司發布的公(gong)開信息(xi)!
(記者 王可然)
免責(ze)聲明:本文內容與(yu)數據僅供參考,不構成投(tou)資建議(yi),使用前核實。據此(ci)操(cao)作(zuo),風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟(ji)新聞》報(bao)社授權,嚴禁(jin)轉(zhuan)載或鏡像,違(wei)者(zhe)必究。
讀者熱線(xian):4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索(suo)取稿酬。如您(nin)(nin)不(bu)希(xi)望作(zuo)品出(chu)現(xian)在(zai)本(ben)站,可聯系(xi)我們(men)要求撤下您(nin)(nin)的(de)作(zuo)品。
歡迎關注每日經濟新聞APP