每經AI快訊，有(you)投資者在(zai)投資者互動平(ping)臺提問：請問貴公(gong)司(si)(si)的半(ban)導體(ti)設備用于多少納米半(ban)導體(ti)制造(zao)。未來公(gong)司(si)(si)對于先進(jin)制程半(ban)導體(ti)制造(zao)有(you)什么布局？

耐科裝(zhuang)備(bei)（688419.SH）9月19日在投資者互(hu)動(dong)平臺(tai)表示，本公司涉及半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)相關的(de)(de)產(chan)品主要為全(quan)自(zi)動(dong)封裝(zhuang)設備(bei)，應用(yong)于(yu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)造后道工序塑(su)封工藝(yi)。塑(su)封的(de)(de)主要作用(yong)是保(bao)護(hu)芯(xin)(xin)片(pian)、支撐芯(xin)(xin)片(pian)、將(jiang)芯(xin)(xin)片(pian)電極(ji)與外(wai)界電路連通及保(bao)證芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)可靠性(xing)等。目(mu)前(qian)IC芯(xin)(xin)片(pian)無法脫離封裝(zhuang)在使用(yong)中有效發揮功(gong)能，封裝(zhuang)可對脆弱、敏感的(de)(de)IC芯(xin)(xin)片(pian)加以(yi)保(bao)護(hu)。目(mu)前(qian)國內(nei)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)塑(su)封設備(bei)成型(xing)采用(yong)轉(zhuan)注成型(xing)工藝(yi)，用(yong)于(yu)晶圓級、板級封裝(zhuang)的(de)(de)壓(ya)塑(su)成型(xing)工藝(yi)裝(zhuang)備(bei)技術仍然被國外(wai)少數企業(ye)壟斷(duan)，本公司相關設備(bei)研發正在進行中。您(nin)所提及的(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)程屬(shu)于(yu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)造前(qian)道工序。

(記者 蔡鼎)

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