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晶圓級扇出型先進封裝企業晶通科技獲得數千萬元A輪融資

2023-09-20 09:58:36

每經AI快訊,據(ju)獨(du)木(mu)(mu)(mu)資(zi)(zi)本公(gong)(gong)眾號,杭州(zhou)晶(jing)通科技有限公(gong)(gong)司近日宣布完(wan)成數千萬元A輪(lun)融(rong)資(zi)(zi),本輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)由(you)水木(mu)(mu)(mu)梧桐創投、天蟲資(zi)(zi)本、春陽資(zi)(zi)本共同參(can)與(yu),獨(du)木(mu)(mu)(mu)資(zi)(zi)本任公(gong)(gong)司長期(qi)獨(du)家融(rong)資(zi)(zi)顧問。資(zi)(zi)金將重(zhong)點用于晶(jing)圓(yuan)級扇出(chu)型(Fan-Out)和Chiplet產品研發、廠(chang)房設(she)備、市場擴展等。公(gong)(gong)司的二期(qi)產線同步尋求地(di)方落地(di)中。(每日經濟新聞)

責編 尹華祿

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