每經(jing)AI快(kuai)訊，有投資(zi)者(zhe)在投資(zi)者(zhe)互動平臺提問(wen)：你(ni)好請(qing)問(wen)貴公司和旗下(xia)子公司有涉及半(ban)導體封裝業務和相關布局(ju)嗎

藍箭(jian)電子（301348.SZ）10月12日在(zai)投資者互動平(ping)臺表示，公(gong)(gong)司(si)主要(yao)從事半(ban)導(dao)(dao)體封裝測試業務，主要(yao)封測產(chan)品為分立(li)器(qi)件和(he)(he)集成電路(lu)產(chan)品。公(gong)(gong)司(si)分立(li)器(qi)件產(chan)品涉及30多(duo)個封裝系(xi)列，3,000多(duo)個規(gui)格型號(hao)，產(chan)品包括功(gong)(gong)率(lv)(lv)三極管(guan)(guan)、功(gong)(gong)率(lv)(lv)MOS等(deng)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件和(he)(he)小(xiao)信(xin)(xin)(xin)號(hao)二極管(guan)(guan)、小(xiao)信(xin)(xin)(xin)號(hao)三極管(guan)(guan)等(deng)小(xiao)信(xin)(xin)(xin)號(hao)器(qi)件產(chan)品；集成電路(lu)產(chan)品包括鋰電保(bao)護IC、AC-DC、DC-DC、驅動IC等(deng)功(gong)(gong)率(lv)(lv)IC產(chan)品。目前(qian)公(gong)(gong)司(si)已形成年產(chan)超150億(yi)只半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)品的生產(chan)規(gui)模。具體信(xin)(xin)(xin)息(xi)請參見公(gong)(gong)司(si)發布(bu)的公(gong)(gong)開信(xin)(xin)(xin)息(xi)

(記者 蔡鼎)

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