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芯片半導體板塊走高 文一科技3連板

2023-10-19 09:44:39

每經AI快訊，10月(yue)19日，芯片半導體板塊(kuai)早盤拉升，算力芯片、先進封裝方向(xiang)領漲，文一(yi)科(ke)技(ji)3連(lian)板，好利科(ke)技(ji)2連(lian)板，寒武紀(ji)、易天股份(fen)大(da)漲超10%，景(jing)嘉(jia)微(wei)、瑞芯微(wei)、大(da)港股份(fen)等漲幅靠前。

責(ze)編 姚祥云

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