每經記者(zhe)｜張(zhang)寶蓮    每經編輯｜文多(duo)     

近日，半導(dao)體芯片(pian)股持(chi)續走強，10月19日，多只先進封裝、算力芯片(pian)方向個股領漲(zhang)，半導(dao)體封裝板塊的文一科技(ji)（SH600520，股價18.49元，市值29億元）再度走強。10月17日至19日，文一科技(ji)股價已收獲三(san)連(lian)板。

《每日(ri)經濟(ji)新聞(wen)》記者(zhe)了解到，文一科技正(zheng)在研發(fa)滿(man)足先進封(feng)裝(zhuang)（晶圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)）用模(mo)具和(he)設(she)備。9月14日(ri)的半年度業績(ji)說明會上，公司扇出(chu)型(xing)晶圓(yuan)級液體封(feng)裝(zhuang)壓機產品(pin)第一階(jie)段研發(fa)完(wan)成(cheng)，即第一臺(tai)手(shou)動(dong)樣機研發(fa)完(wan)成(cheng)。距離批量生(sheng)產及后續研發(fa)還有(you)很多(duo)難關需(xu)要解決(jue)且存在不確定性。

正研發滿足先進封裝用模具和設備

據新華社消息(xi)，美(mei)方于(yu)10月(yue)17日(ri)發布(bu)了對(dui)(dui)華半導體出(chu)口(kou)管制最終(zhong)規則。最終(zhong)規則在去(qu)年10月(yue)7日(ri)出(chu)臺(tai)的臨(lin)時規則基礎上，進一步加(jia)嚴對(dui)(dui)人工智能相(xiang)關芯片、半導體制造設備的對(dui)(dui)華出(chu)口(kou)限(xian)制，并將(jiang)多家(jia)中國(guo)實體增(zeng)列入出(chu)口(kou)管制“實體清單”。

在“半導體(ti)制(zhi)造設備(bei)對華(hua)出口限制(zhi)”的背景下(xia)，A股半導體(ti)概(gai)念股近期(qi)受(shou)到資金追逐，其中先進封裝(zhuang)、算力(li)芯(xin)片方向的多只股票(piao)先后迎漲(zhang)停(ting)。

10月(yue)18日(ri)晚(wan)間(jian)，文一科技(ji)披(pi)露《股票交(jiao)易異常波動》公告，其股價在連續2個交(jiao)易日(ri)內日(ri)收盤價格(ge)漲幅偏離(li)值累計達(da)到20%。公司表示，截至10月(yue)18日(ri)，目前行(xing)業內平均(jun)市(shi)盈率(lv)為17.5倍(bei)，公司最新(xin)市(shi)盈率(lv)為128.54倍(bei)，高于同行(xing)業平均(jun)水平。

據了解，文一科技(ji)是老牌(pai)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)封(feng)(feng)測(ce)專業(ye)設備(bei)供應商，在(zai)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)業(ye)務領(ling)域內，主要生(sheng)產半(ban)(ban)導體(ti)(ti)集成(cheng)(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)模具、自動切筋成(cheng)(cheng)型系(xi)統(tong)(tong)、分選機、塑封(feng)(feng)壓(ya)機、自動封(feng)(feng)裝(zhuang)系(xi)統(tong)(tong)、芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)機器(qi)人集成(cheng)(cheng)系(xi)統(tong)(tong)、半(ban)(ban)導體(ti)(ti)精密備(bei)件(jian)等，用(yong)于半(ban)(ban)導體(ti)(ti)器(qi)件(jian)、集成(cheng)(cheng)電路生(sheng)產過程中，封(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)(cheng)型所需多種(zhong)設備(bei)。

至于(yu)公司的先(xian)(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)設備，目(mu)前正(zheng)處于(yu)研發狀(zhuang)態。文(wen)一科技在半年(nian)報中介紹，針對先(xian)(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)的進(jin)步和市場需求的增加，公司正(zheng)在研發滿足先(xian)(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)（晶(jing)圓級封裝(zhuang)(zhuang)）用模具和設備。

此外，公司(si)之前(qian)在2023年半年度業績說明會上透露(lu)，公司(si)扇出型晶圓級液體封(feng)裝(zhuang)壓(ya)機產品第一階段研(yan)發(fa)完成，即第一臺手動樣(yang)機研(yan)發(fa)完成。距離批量生產及后(hou)續研(yan)發(fa)還有很多難關需要(yao)解(jie)決且(qie)存(cun)在不確定性，主要(yao)受限于(yu)技術因素(su)和市場(chang)因素(su)不確定的影響。

公(gong)司2023年(nian)(nian)半年(nian)(nian)度業(ye)績(ji)下(xia)(xia)滑，營業(ye)收入(ru)為(wei)1.69億元(yuan)，比上年(nian)(nian)同期下(xia)(xia)降(jiang)23.77%；歸屬于(yu)上市公(gong)司股東的凈利(li)潤為(wei)683萬(wan)元(yuan)，比上年(nian)(nian)同期下(xia)(xia)降(jiang)44.81%。

國產先進封裝迎機遇

今(jin)年年初，由ChatGPT引領的生成(cheng)式(shi)人工智能(neng)引發了新的算(suan)力風暴。國內數十家千億級、萬億級AI大模型的橫空出世致使算(suan)力需求激增。有著“GPU算(suan)力之(zhi)王”稱號的英偉(wei)達，賺(zhuan)得盆滿缽滿。

因此(ci)，人(ren)工(gong)智能芯(xin)片(pian)是半導體封裝(zhuang)板塊企業(ye)的重要客(ke)戶之一。根(gen)據國海證券，臺積電正在進行多地(di)建廠擴產，滿(man)足客(ke)戶先進封裝(zhuang)需求(qiu)，預(yu)計(ji)未來月產能有(you)望達2.5萬片(pian)以上，甚(shen)至(zhi)向3萬片(pian)靠攏。

美國的(de)禁令將限制英偉達為中國市場特供(gong)的(de)A800和H800出口。而且(qie)，中國化(hua)信咨詢曾指出，我國芯(xin)片(pian)制造主(zhu)要存在三大短板：關鍵制造裝(zhuang)備(bei)依賴進(jin)口；核(he)心原材料不能自給自足；芯(xin)片(pian)制造工藝尚(shang)弱。從目前國內產業發(fa)展現狀看，中國半導體裝(zhuang)備(bei)與材料環節的(de)差距大于芯(xin)片(pian)制造環節。

如果后續英偉達(da)A800和H800芯(xin)片(pian)出口(kou)受(shou)到限制無法解(jie)決，按眾多投資(zi)者的看(kan)法，那么對于(yu)國(guo)產(chan)AI芯(xin)片(pian)企業來說是市場機遇(yu)。相應的，產(chan)業鏈上游(you)的設備廠商也(ye)將獲益。根據(ju)CINNOResearch統(tong)計(ji)數據(ju)，今(jin)年(nian)上半年(nian)內地半導(dao)體設備廠商市場規模Top 10營(ying)收合計(ji)約162億元，同比增長39%。

封(feng)面圖片(pian)來(lai)源：視覺中(zhong)國