每(mei)經編輯｜肖芮冬    

今日A股在經歷連(lian)續下跌，跌破3000點之后，全面反彈，半導體(ti)芯(xin)片板塊領(ling)漲市場(chang)。半導體(ti)設備（159516）盤中漲幅超(chao)過4%，領(ling)漲市場(chang)，芯(xin)片ETF（512760）最(zui)高漲幅也2%。

半導(dao)體設(she)備今日一(yi)(yi)騎絕(jue)塵，板塊快速拉升，長川科技漲(zhang)(zhang)幅高達17%，一(yi)(yi)度(du)觸及20%漲(zhang)(zhang)停，第(di)一(yi)(yi)大重倉(cang)股、第(di)二大重倉(cang)股北方(fang)華創與(yu)中微(wei)公司漲(zhang)(zhang)幅均(jun)逾6%；此外，滬硅產業、雅克科技等股漲(zhang)(zhang)幅逾2%。

具體(ti)來看，10月份以來半(ban)導體(ti)芯(xin)片板塊(kuai)利(li)好(hao)不斷(duan)。

10月初，全球第二大(da)記憶體(ti)模組(zu)廠——威剛科(ke)技董事長陳立白表示，存(cun)儲芯片產業苦熬兩年(nian)(nian)，黑暗將過(guo)，2024年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)更(geng)可能出現短缺(que)。他(ta)認為，由于三大(da)存(cun)儲芯片巨頭積極減產，效(xiao)益開始(shi)顯(xian)現，NAND及DRAM近期現貨價(jia)皆(jie)從(cong)低谷處呈現雙位數反彈。

據媒體報道(dao)，全球存儲(chu)芯(xin)片價(jia)格(ge)已經開始反彈，三(san)星等(deng)國際(ji)大(da)廠已經開啟漲(zhang)價(jia)模式。這(zhe)可能是由于手(shou)機、電腦等(deng)設備的銷售量穩(wen)步上升，而存儲(chu)芯(xin)片作為這(zhe)些設備的關鍵組件，其需(xu)求量自然也相應增加(jia)。另(ling)外，存儲(chu)芯(xin)片制(zhi)造商(shang)和分銷商(shang)等(deng)產業(ye)鏈上下游也預期漲(zhang)價(jia)。

東海(hai)證券(quan)研報表示，華為等多家終端廠商發布新品帶(dai)動消費(fei)電子(zi)市場回暖，存(cun)儲芯片價格持續(xu)復蘇，主要(yao)存(cun)儲制造商的持續(xu)減(jian)產漲價形勢下，有望進入(ru)新一(yi)輪漲價周(zhou)期。整(zheng)體產業處于繼續(xu)筑(zhu)(zhu)底階段，建議(yi)持續(xu)關注周(zhou)期筑(zhu)(zhu)底、國(guo)產替代、汽車電子(zi)三條投資方向。

行業方面，半導(dao)體芯片(pian)板塊(kuai)迎來多(duo)重利好，華(hua)為Mate 60系列手機的爆火，帶動消(xiao)費電(dian)子(zi)出現向好預期；10月9日，美國(guo)同意三星和(he)SK海力士(shi)向其中(zhong)國(guo)工(gong)廠提供半導(dao)體設備的消(xiao)息傳出，引發市場關(guan)注；

此外，清華(hua)大學集成電路學院(yuan)教授(shou)吳(wu)華(hua)強(qiang)、副(fu)教授(shou)高(gao)濱(bin)團隊基于存算一(yi)體計算范式，研制出全球首顆(ke)全系統集成的、支持(chi)高(gao)效片上(shang)學習(xi)（機(ji)器學習(xi)能在硬件端直接完成）的憶(yi)阻器存算一(yi)體芯(xin)片。

據國信證券研報，中國存儲需求占(zhan)全球30%以(yi)上，目前自給率低(di)于15%，國產內存顆(ke)粒原廠加速發(fa)展。根據Yole數(shu)據，2022年中國市(shi)(shi)場DRAM、NAND銷售量分別占(zhan)全球的30%、33%，對應市(shi)(shi)場容(rong)量為240億美(mei)元(yuan)、194億美(mei)元(yuan)。

浙商證券表示，美國新一輪(lun)利空落地，看好后續國內設(she)備(bei)資(zi)本開支+國產化(hua)驅(qu)動(dong)。預計2024年全球(qiu)半導體(ti)行業有望(wang)迎來周期復蘇，半導體(ti)資(zi)本開支有望(wang)迎來上行周期，SEMI預計2024年全球(qiu)半導體(ti)設(she)備(bei)銷售額(e)回升至1000億美元，同比+14%。

中信證券預(yu)計，2023年(nian)(nian)行業供(gong)給增速(su)將低(di)(di)于需(xu)求增速(su)，供(gong)需(xu)將逐(zhu)步(bu)達到(dao)平衡，有助于庫存(cun)修復，看(kan)好(hao)存(cun)儲板(ban)塊2023年(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)周期(qi)見(jian)底。需(xu)求端(duan)(duan)方面，目(mu)前終端(duan)(duan)廠商(shang)已(yi)處于去庫存(cun)的后期(qi)，全(quan)年(nian)(nian)出貨有望呈(cheng)現前低(di)(di)后高(gao)，看(kan)好(hao)2023年(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)至2024年(nian)(nian)下游需(xu)求回暖趨勢。

半導(dao)體芯片(pian)板塊估值(zhi)處(chu)于歷史底部區域，行業基本(ben)面(mian)與政策面(mian)迎來多重利好(hao)，半導(dao)體設備（159516）與芯片(pian)ETF（512760）獲市(shi)場關注度提升。

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