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利和興：公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行 主要參與機械設計、光學方案設計等

2023-11-10 17:48:05

每經AI快訊，利和興11月10日在互動(dong)平臺表示，公司(si)半導體(ti)封裝相(xiang)關研(yan)發(fa)系配合客戶進行，公司(si)主要參與機械(xie)設(she)計，光(guang)學(xue)方案設(she)計等，相(xiang)關產品尚處于研(yan)發(fa)階段。

責編(bian) 王(wang)瀚(han)黎(li)

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