每(mei)經(jing)AI快訊，有投(tou)資者(zhe)在(zai)(zai)投(tou)資者(zhe)互動(dong)平臺提問(wen)：HBM芯片由于(yu)獨特的3D堆(dui)疊(die)結構，為上(shang)游設備(bei)(bei)(bei)(bei)和制造材料(liao)等(deng)領域帶(dai)來了增(zeng)量(liang)市(shi)場。相較傳統封裝，先(xian)(xian)進封裝對固晶(jing)機、研磨設備(bei)(bei)(bei)(bei)精度(du)要(yao)求(qiu)更高，對測試(shi)機的需(xu)求(qiu)量(liang)增(zeng)多，同時因為多了凸點制造、RDL、TSV等(deng)工藝，產生包括光刻(ke)設備(bei)(bei)(bei)(bei)、刻(ke)蝕設備(bei)(bei)(bei)(bei)、深孔金屬化電鍍(du)設備(bei)(bei)(bei)(bei)、薄膜沉積設備(bei)(bei)(bei)(bei)、回流焊(han)設備(bei)(bei)(bei)(bei)等(deng)在(zai)(zai)內的新需(xu)求(qiu)？ 請問(wen)公司哪些設備(bei)(bei)(bei)(bei)產品可以應用在(zai)(zai)HBM芯片的先(xian)(xian)進封裝？是否(fou)已經(jing)有產生意向訂單？

勁拓股份（300400.SZ）11月20日(ri)在投資者互動平臺表示，公(gong)司半(ban)導體專用(yong)設(she)備可(ke)應(ying)用(yong)于(yu)芯片的先進封(feng)(feng)裝(zhuang)制造等環(huan)節的熱(re)處理，其中，公(gong)司研制的半(ban)導體封(feng)(feng)裝(zhuang)爐可(ke)應(ying)用(yong)在多層堆(dui)疊的回(hui)流焊接工(gong)藝段。

(記者 蔡鼎)

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