每日經濟新聞 2023-11-22 10:47:23
每(mei)經AI快訊(xun),有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平臺提問:請問貴公司氮化硅和碳化硅工藝的功(gong)率器件產(chan)品研發和先(xian)進封裝是(shi)否成熟(shu)?
捷捷微(wei)電(300623.SZ)11月(yue)22日在(zai)投資者(zhe)互動平臺表示,公(gong)司(si)(si)與中科(ke)院(yuan)微(wei)電子研(yan)究所(suo)、西安(an)電子科(ke)大合作(zuo)研(yan)發(fa)以SiC、GaN為代表第(di)三(san)代半(ban)導體(ti)材料的半(ban)導體(ti)器件(jian),截至(zhi)目前,公(gong)司(si)(si)擁有氮化(hua)鎵和碳化(hua)硅相(xiang)關實用新型專利(li)5件(jian),此(ci)外,公(gong)司(si)(si)還有6個發(fa)明專利(li)尚(shang)在(zai)申(shen)請受理中。公(gong)司(si)(si)目前有少量(liang)碳化(hua)硅器件(jian)的封測,該系列產品仍在(zai)持續研(yan)究推進過程中,尚(shang)未進入量(liang)產階段(duan)。
(記者 蔡鼎)
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