每經AI快(kuai)訊，2024年(nian)1月15日，光大(da)證券發布研報點(dian)評翱捷科(ke)技（688220）。

技(ji)術(shu)能力國內(nei)領(ling)先(xian)的(de)(de)無線通信(xin)平臺型芯(xin)片設(she)計企業：翱(ao)捷科(ke)技(ji)成(cheng)立于2015年，公司創始(shi)(shi)人戴保家先(xian)生是銳迪(di)科(ke)的(de)(de)創始(shi)(shi)人及前CEO，在無線通信(xin)芯(xin)片領(ling)域擁有(you)豐富(fu)的(de)(de)經驗(yan)。公司掌握2G/3G/4G/5G全制式(shi)蜂(feng)窩基帶(dai)芯(xin)片及多協議非蜂(feng)窩物聯(lian)網芯(xin)片設(she)計能力，超(chao)大規模數模混(hun)合集成(cheng)電路、射(she)頻芯(xin)片、創新性的(de)(de)基帶(dai)射(she)頻一體化集成(cheng)技(ji)術(shu)及超(chao)低功(gong)耗SoC芯(xin)片設(she)計等(deng)核心技(ji)術(shu)。

物聯網(wang)產(chan)品(pin)(pin)迭代(dai)(dai)和集成(cheng)(cheng)化(hua)優(you)勢(shi)(shi)明(ming)顯，Redcap商(shang)業(ye)化(hua)漸進(jin)：蜂窩模組市(shi)場持續增(zeng)長(chang)(chang)，預(yu)計未(wei)來4G/5G為出(chu)貨主流。4G方(fang)面，公(gong)(gong)司(si)(si)Cat.1產(chan)品(pin)(pin)具備成(cheng)(cheng)本優(you)勢(shi)(shi)，公(gong)(gong)司(si)(si)集成(cheng)(cheng)化(hua)優(you)勢(shi)(shi)明(ming)顯，隨(sui)著(zhu)本輪行(xing)業(ye)庫存去(qu)化(hua)、下游需求回暖及公(gong)(gong)司(si)(si)新(xin)產(chan)品(pin)(pin)推(tui)(tui)出(chu)，Cat.1產(chan)品(pin)(pin)收(shou)入(ru)彈性(xing)有(you)望釋放；公(gong)(gong)司(si)(si)作為Cat.4國(guo)(guo)內領先企業(ye)，正加速(su)國(guo)(guo)產(chan)替代(dai)(dai)進(jin)程(cheng)，公(gong)(gong)司(si)(si)進(jin)入(ru)T-Box產(chan)業(ye)鏈，車聯網(wang)市(shi)場的發(fa)展(zhan)或為公(gong)(gong)司(si)(si)賦能，Cat.6/7產(chan)品(pin)(pin)也(ye)已通過多家運營商(shang)認(ren)證，未(wei)來隨(sui)著(zhu)公(gong)(gong)司(si)(si)新(xin)產(chan)品(pin)(pin)料(liao)號的導入(ru)，Cat.6/7業(ye)務有(you)望實現高速(su)增(zeng)長(chang)(chang)。5G方(fang)面，公(gong)(gong)司(si)(si)5G蜂窩基帶芯片已開始批(pi)量出(chu)貨，長(chang)(chang)期成(cheng)(cheng)長(chang)(chang)空間廣闊，Redcap產(chan)品(pin)(pin)或將于24-25年推(tui)(tui)出(chu)，貢獻新(xin)的成(cheng)(cheng)長(chang)(chang)動(dong)能。

4G手機(ji)(ji)基帶芯(xin)片有望實現“從0到1”的突(tu)破：基帶芯(xin)片壁壘高，國產(chan)化(hua)率低，研發投(tou)入巨(ju)大，且(qie)獨(du)立第三(san)(san)方(fang)(fang)廠(chang)商具備大規(gui)模量(liang)產(chan)優勢，中(zhong)低端手機(ji)(ji)使(shi)用(yong)自研芯(xin)片的可能性較低，為(wei)獨(du)立第三(san)(san)方(fang)(fang)的基帶芯(xin)片提(ti)供了(le)充足(zu)的市場空間。公司通過收購Marvell，提(ti)升(sheng)手機(ji)(ji)基帶芯(xin)片的技術實力，并獲小米、聞泰等公司戰略(lve)入股(gu)。公司4G智能手機(ji)(ji)芯(xin)片（SoC）量(liang)產(chan)版(ban)已完成流片，或(huo)將(jiang)于(yu)24H1量(liang)產(chan)出貨。

非蜂(feng)窩(wo)物聯網芯片平(ping)臺(tai)型企業(ye)：公司非蜂(feng)窩(wo)物聯網芯片產(chan)(chan)品(pin)(pin)涵蓋WiFi、藍牙、LoRa等。其中，公司WiFi產(chan)(chan)品(pin)(pin)在多項指標(biao)上優于競品(pin)(pin)，新一代WiFi6物聯網芯片在研。公司非蜂(feng)窩(wo)產(chan)(chan)品(pin)(pin)形(xing)成(cheng)產(chan)(chan)品(pin)(pin)矩陣，和蜂(feng)窩(wo)基帶產(chan)(chan)品(pin)(pin)的高度集成(cheng)化有(you)助于與競爭對手(shou)實現差異(yi)化競爭，拓寬企業(ye)護城河。

5G+AIoT為(wei)公(gong)司(si)(si)IP授權和芯片定制業務帶來新(xin)(xin)的(de)市場需求(qiu)：公(gong)司(si)(si)已為(wei)多家行(xing)(xing)業領(ling)先企業提供芯片定制服務，同時，“5G+AIoT”為(wei)公(gong)司(si)(si)產品(pin)帶來新(xin)(xin)的(de)應用(yong)場景及(ji)(ji)市場需求(qiu)；IP授權方面，公(gong)司(si)(si)自研的(de)ISPIP授權已覆(fu)蓋國(guo)內領(ling)先知(zhi)名手機廠(chang)商以及(ji)(ji)其它行(xing)(xing)業知(zhi)名系統廠(chang)商，并開拓高端顯(xian)示處理器授權領(ling)域。

盈(ying)利(li)預測、估值(zhi)與評級：我(wo)們(men)預測公司(si)23-25年營(ying)業收入(ru)分(fen)別為26.99/35.05/45.79億(yi)元，23-25年歸母(mu)凈利(li)潤(run)分(fen)別為-4.97/-4.49/-0.64億(yi)元，當(dang)前市值(zhi)對應PS估值(zhi)分(fen)別為9/7/5x。公司(si)4G手機基帶芯片有望實(shi)現0-1跨越，5G物聯網(wang)基帶芯片開始起量，成長(chang)空間廣闊(kuo)，首次覆(fu)蓋給予“買入(ru)”評級。

風險(xian)提示：新產品出貨(huo)不(bu)及(ji)預期風險(xian)、毛利率波(bo)動的風險(xian)、下游需求不(bu)及(ji)預期風險(xian)、國際(ji)貿易(yi)摩擦(ca)風險(xian)。

(來源：慧博投研)

免責聲(sheng)明：本文內容與(yu)數據(ju)僅供參考，不構成(cheng)投資建(jian)議，使用前(qian)請核實。據(ju)此操作(zuo)，風險自擔。

(編輯 曾健輝)