每(mei)經(jing)AI快訊(xun)，2024年1月(yue)21日(ri)，華泰(tai)證券發(fa)布研報(bao)點評(ping)奧特(te)維(wei)（688516）。

公司預告(gao)23年(nian)歸母凈利(li)潤為11.55~12.83億元，同比(bi)+62.05%~80.05%

2024年(nian)1月21日公(gong)(gong)司(si)發布2023年(nian)業(ye)績預(yu)告：2023年(nian)預(yu)計實現營業(ye)收(shou)入(ru)56.57~62.86億元(yuan)，同(tong)比(bi)+59.83%~77.59%；歸(gui)母凈利潤(run)11.55~12.83億元(yuan)，同(tong)比(bi)+62.05%~80.05%；扣非凈利潤(run)為(wei)10.71~11.90億元(yuan)，同(tong)比(bi)+60.80%~78.67%。2023年(nian)公(gong)(gong)司(si)業(ye)績同(tong)比(bi)高增主(zhu)要(yao)系公(gong)(gong)司(si)各(ge)類產品(pin)得(de)到客(ke)戶認可，核(he)心產品(pin)保(bao)持競爭優勢(shi)實現高速增長，新產品(pin)訂單持續提升(sheng)。同(tong)時，公(gong)(gong)司(si)致(zhi)力(li)于高質量發展，經營管理能力(li)持續改善，2023年(nian)進一步加強成本費用(yong)管控，致(zhi)業(ye)績持續提升(sheng)。我們維持公(gong)(gong)司(si)23-25年(nian)歸(gui)母凈利潤(run)為(wei)12.17/19.35/25.43億元(yuan)。可比(bi)公(gong)(gong)司(si)24年(nian)Wind一致(zhi)預(yu)期PE均值15倍(bei)，給予(yu)公(gong)(gong)司(si)24年(nian)15倍(bei)PE，目(mu)標價129.15元(yuan)(按新股本核(he)算，前值為(wei)151.48元(yuan))，維持“買入(ru)”。

公司近期多(duo)次獲得過億(yi)訂單(dan)，串焊機龍(long)頭跨入系統行業

公(gong)司(si)近(jin)期多次獲(huo)得頭部客戶訂(ding)單(dan)(dan)(dan)。2023年(nian)12月-2024年(nian)1月，公(gong)司(si)及(ji)(ji)子公(gong)司(si)合計公(gong)告(gao)訂(ding)單(dan)(dan)(dan)金額6.5億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)：1）23年(nian)12月15日(ri)，公(gong)司(si)控股子公(gong)司(si)旭睿科技獲(huo)光伏龍頭企業(ye)訂(ding)單(dan)(dan)(dan)，擬向該企業(ye)銷(xiao)售(shou)智(zhi)(zhi)能傳輸系統和電(dian)池(chi)端設(she)備(bei)約2.3億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)。2）24年(nian)1月4日(ri)，公(gong)司(si)公(gong)告(gao)獲(huo)天合光能劃(hua)焊一體機(ji)(ji)(ji)訂(ding)單(dan)(dan)(dan)約0.97億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)，以及(ji)(ji)天合光能子公(gong)司(si)美(mei)國天合劃(hua)焊一體機(ji)(ji)(ji)訂(ding)單(dan)(dan)(dan)約1.13億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)，合計訂(ding)單(dan)(dan)(dan)金額約2.1億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)。3）24年(nian)1月17日(ri)，公(gong)司(si)公(gong)告(gao)獲(huo)光伏龍頭企業(ye)銷(xiao)售(shou)劃(hua)焊一體機(ji)(ji)(ji)等訂(ding)單(dan)(dan)(dan)約2.1億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)。其中(zhong)串(chuan)焊機(ji)(ji)(ji)大單(dan)(dan)(dan)表明龍頭組件企業(ye)招標高景氣(qi)度持續以及(ji)(ji)公(gong)司(si)較強的競爭力，電(dian)池(chi)設(she)備(bei)及(ji)(ji)智(zhi)(zhi)能傳輸系統表明公(gong)司(si)平臺化成果持續兌(dui)現，并由“硬”向“軟”，跨入系統市場。

持續看(kan)好公司串焊(han)機技術迭代(dai)及平(ping)臺化布局深入(ru)

串(chuan)焊(han)機持(chi)(chi)續(xu)(xu)迭代(dai)：受益于SMBB與0BB（無主柵）對銀漿(jiang)節約，以及(ji)N型電(dian)池(chi)對銀耗降低的(de)(de)(de)需求提升，公(gong)司SMBB串(chuan)焊(han)機快速放量，并深入(ru)(ru)布局0BB技(ji)術路(lu)線(xian)，協助(zhu)客(ke)(ke)戶產線(xian)提效升級，助(zhu)力光(guang)(guang)(guang)伏行業(ye)降本增(zeng)(zeng)效，有(you)望未(wei)來獲得更多客(ke)(ke)戶的(de)(de)(de)認可與合(he)作，實現(xian)較高的(de)(de)(de)訂(ding)單(dan)增(zeng)(zeng)速。2）平臺化(hua)(hua)布局深入(ru)(ru)：在(zai)光(guang)(guang)(guang)伏領域(yu)，公(gong)司業(ye)務覆蓋單(dan)晶爐、硅片(pian)分選(xuan)機、鍍膜、絲印及(ji)光(guang)(guang)(guang)注入(ru)(ru)、劃片(pian)、串(chuan)焊(han)、層壓等(deng)(deng)眾多設備，同時公(gong)司憑借自動化(hua)(hua)、焊(han)接(jie)、視覺檢測等(deng)(deng)底層技(ji)術，在(zai)半(ban)導(dao)體鍵合(he)機及(ji)裝片(pian)機、鋰(li)電(dian)模組PACK線(xian)等(deng)(deng)領域(yu)的(de)(de)(de)布局持(chi)(chi)續(xu)(xu)深化(hua)(hua)，多元(yuan)化(hua)(hua)發展有(you)望助(zhu)力公(gong)司業(ye)績持(chi)(chi)續(xu)(xu)高增(zeng)(zeng)。持(chi)(chi)續(xu)(xu)看好(hao)公(gong)司光(guang)(guang)(guang)伏串(chuan)焊(han)機在(zai)SMBB、0BB等(deng)(deng)技(ji)術上的(de)(de)(de)持(chi)(chi)續(xu)(xu)迭代(dai)，以及(ji)光(guang)(guang)(guang)伏硅片(pian)/電(dian)池(chi)/組件、鋰(li)電(dian)、半(ban)導(dao)體等(deng)(deng)設備的(de)(de)(de)平臺化(hua)(hua)布局深入(ru)(ru)。

風險(xian)提示(shi)：公司新(xin)品研發不及預(yu)期，行業(ye)競(jing)爭加(jia)劇，串焊技術迭代低預(yu)期。

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內容與數據僅(jin)供參考，不(bu)構(gou)成投資建議，使用(yong)前請核(he)實(shi)。據此操(cao)作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)