每經(jing)記者｜劉明(ming)濤(tao)    每經(jing)編輯｜彭水萍

今日(ri)A股低(di)開后快速(su)反彈，創(chuang)業(ye)板指(zhi)(zhi)、科創(chuang)50一度漲(zhang)(zhang)逾3%，午(wu)前各大(da)指(zhi)(zhi)數(shu)均出現(xian)一定回落(luo)，截至上(shang)午(wu)收盤，上(shang)證(zheng)指(zhi)(zhi)數(shu)漲(zhang)(zhang)0.73%報(bao)2979.56點(dian)(dian)，深(shen)證(zheng)成(cheng)指(zhi)(zhi)漲(zhang)(zhang)1.65%報(bao)9196.71點(dian)(dian)，創(chuang)業(ye)板指(zhi)(zhi)漲(zhang)(zhang)1.79%報(bao)1780.22點(dian)(dian)，科創(chuang)50指(zhi)(zhi)數(shu)漲(zhang)(zhang)2.35%報(bao)789.76點(dian)(dian)，北(bei)證(zheng)50指(zhi)(zhi)數(shu)漲(zhang)(zhang)1.07%。市(shi)場半日(ri)成(cheng)交額6746.3億(yi)元，北(bei)向資(zi)金實際凈買入126.98億(yi)元。

流動性方面，央行公告稱，為維護月末(mo)流動性平(ping)穩，2月29日(ri)以利率(lv)招標方式開展(zhan)1170億元(yuan)7天期逆回(hui)購(gou)操(cao)作，中(zhong)標利率(lv)為1.8%。Wind數據(ju)顯示(shi)，當日(ri)有580億元(yuan)逆回(hui)購(gou)到期，因(yin)此單日(ri)凈(jing)投放590億元(yuan)。

消息面，2月29日，國(guo)(guo)(guo)家統計局(ju)發布《中華(hua)人民共和國(guo)(guo)(guo)2023年(nian)國(guo)(guo)(guo)民經(jing)濟和社會發展統計公報(bao)》稱，初(chu)步核算，2023年(nian)國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)生(sheng)(sheng)產總(zong)(zong)值(zhi)1260582億(yi)元(yuan)，同比增長(chang)(chang)5.2%，最終(zhong)消費支出拉動國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)生(sheng)(sheng)產總(zong)(zong)值(zhi)增長(chang)(chang)4.3個百分(fen)點，資(zi)本形成總(zong)(zong)額(e)拉動國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)生(sheng)(sheng)產總(zong)(zong)值(zhi)增長(chang)(chang)1.5個百分(fen)點，貨物和服務凈出口向下(xia)拉動國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)生(sheng)(sheng)產總(zong)(zong)值(zhi)0.6個百分(fen)點。

英偉達(da)最新高(gao)端(duan)H200芯片(pian)將(jiang)于(yu)第(di)二季開(kai)始(shi)出貨，四(si)大(da)云端(duan)服(fu)務供應商積極爭搶(qiang)，以(yi)因應龐大(da)的AI運算需求，Google主力代(dai)工廠廣達(da)首批搭(da)載該款AI芯片(pian)的AI服(fu)務器已(yi)開(kai)案，預計第(di)三季完(wan)成后段(duan)測試并(bing)量產。

板塊方(fang)(fang)面，半導體產業鏈爆發(fa)，光刻(ke)機方(fang)(fang)向領漲(zhang)，奧普光電、福晶科技(ji)、亞翔(xiang)集成、柏誠股(gu)份等(deng)漲(zhang)停(ting)，氫能源概念表現活躍，新(xin)動力、國林科技(ji)、洪(hong)濤股(gu)份也紛紛漲(zhang)停(ting)。高位股(gu)退潮，國脈文化跌停(ting)，華(hua)研精機、克勞斯、華(hua)揚聯(lian)眾等(deng)大跌。

光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)是(shi)半(ban)導體制(zhi)(zhi)(zhi)造的(de)(de)(de)核(he)心(xin)設備，其性能(neng)直接決定了芯片(pian)的(de)(de)(de)工藝(yi)水平(ping)，開發難(nan)度大，價(jia)值量高，市場規模(mo)可觀，目前市場主流光(guang)(guang)刻(ke)(ke)設備有i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV五(wu)大類(lei)；分辨(bian)率(lv)、套刻(ke)(ke)精(jing)度、產率(lv)是(shi)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)的(de)(de)(de)核(he)心(xin)指(zhi)標(biao)，其中，分辨(bian)率(lv)直接決定制(zhi)(zhi)(zhi)程，極致的(de)(de)(de)分辨(bian)率(lv)水平(ping)是(shi)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)產業不懈(xie)的(de)(de)(de)追求，是(shi)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)最重要的(de)(de)(de)指(zhi)標(biao)，而(er)套刻(ke)(ke)精(jing)度影響良率(lv)，產率(lv)影響光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)的(de)(de)(de)產能(neng)及經(jing)濟性。此外(wai)，多重曝光(guang)(guang)技術可在(zai)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)分辨(bian)率(lv)不變的(de)(de)(de)情(qing)況下進一步提高芯片(pian)制(zhi)(zhi)(zhi)程，應用較為廣泛(fan)。

在全球半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業(ye)(ye)持續(xu)擴張(zhang)的(de)趨勢下，光刻(ke)機市場規模長期可(ke)觀；此外，光刻(ke)機開(kai)發(fa)難度(du)大，產業(ye)(ye)壟斷(duan)性強(qiang)，是(shi)海外對華半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)裁的(de)重災區，直接影響國(guo)內半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業(ye)(ye)先進制(zhi)程的(de)發(fa)展(zhan)，因(yin)此光刻(ke)機自主突破的(de)重要性尤為凸顯，光刻(ke)機國(guo)產產業(ye)(ye)鏈頗具潛力。

這里(li)，通過整合多家券(quan)商最新(xin)研報信息，為(wei)粉(fen)絲(si)朋友帶來(lai)4家公司(si)簡介，僅供參(can)考。

1、新萊應材

半導(dao)體零部件的國產(chan)化落地(di)已然進入攻(gong)堅期和(he)深水區，公司在該(gai)賽道深耕(geng)多(duo)年地(di)位顯著，疊(die)加產(chan)品品類擴張有望(wang)打開全(quan)新(xin)空間(jian)。（華福證券(quan)） 

2、奧普光電

奧普光電近年(nian)通(tong)過“長光所體(ti)外孵化(hua)+上市公司(si)外延并購”的模式實現快速發展。航(hang)天復材需(xu)求旺盛(sheng)，高精度光柵尺和編碼器、工業級CMOS圖像傳(chuan)感器深度受益國產(chan)替代，公司(si)進(jin)入業績拐點。（華西證券） 

3、上海新陽

公(gong)司自主研發的KrF光(guang)(guang)刻膠(jiao)持續(xu)通過認證(zheng)客戶，已在國(guo)內主流晶圓制(zhi)造廠商處實現(xian)供(gong)貨，ArF光(guang)(guang)刻膠(jiao)目(mu)前處于客戶端認證(zheng)階段。拋(pao)光(guang)(guang)液(ye)方面，目(mu)前已有(you)成(cheng)熟的SiO2體(ti)系(xi)(xi)的拋(pao)光(guang)(guang)液(ye)成(cheng)功進入客戶端，實現(xian)銷售，CeO2體(ti)系(xi)(xi)的部(bu)分產(chan)品(pin)已在客戶產(chan)線上線測試，性能(neng)良好，公(gong)司的第(di)二、第(di)三成(cheng)長曲(qu)線正逐(zhu)步成(cheng)型(xing)。（開源證(zheng)券） 

4、艾森股份

公司(si)立足于傳統(tong)封裝(zhuang)領(ling)域電鍍液(ye)(ye)及(ji)(ji)配套試(shi)劑，已占據國(guo)內(nei)傳統(tong)封裝(zhuang)用電鍍液(ye)(ye)及(ji)(ji)配套試(shi)劑的(de)主力供應商地位，并(bing)沿著產業鏈向(xiang)其(qi)他應用領(ling)域發展，已逐步(bu)覆蓋(gai)(gai)被動元件、PCB、先進(jin)封裝(zhuang)、晶圓制造、光(guang)伏等領(ling)域的(de)電鍍工藝(yi)環節(jie)，同時(shi)通過光(guang)刻膠及(ji)(ji)配套試(shi)劑產品(pin)(pin)切入光(guang)刻環節(jie)，相(xiang)關(guan)產品(pin)(pin)將進(jin)一步(bu)提高(gao)公司(si)產品(pin)(pin)線(xian)覆蓋(gai)(gai)的(de)廣度，成長空間進(jin)一步(bu)打開，營收規模有(you)望繼續擴大。（平安證(zheng)券(quan)） 

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