每經AI快訊(xun)，金(jin)盤科(ke)技（SH 688676，收(shou)盤價(jia)：55.94元(yuan)）5月(yue)(yue)22日晚間發(fa)布公告(gao)稱，公司于2024年5月(yue)(yue)6日召開第三屆董事會(hui)第九次會(hui)議(yi)審議(yi)通過了《關于提(ti)前贖(shu)(shu)回“金(jin)盤轉債(zhai)”的(de)(de)(de)議(yi)案》，決(jue)定行使公司可轉債(zhai)的(de)(de)(de)提(ti)前贖(shu)(shu)回權(quan)，對“贖(shu)(shu)回登(deng)記(ji)(ji)日”登(deng)記(ji)(ji)在冊的(de)(de)(de)“金(jin)盤轉債(zhai)”全部贖(shu)(shu)回。贖(shu)(shu)回登(deng)記(ji)(ji)日為2024年5月(yue)(yue)27日。贖(shu)(shu)回價(jia)格為100.35元(yuan)/張。贖(shu)(shu)回款發(fa)放(fang)日為2024年5月(yue)(yue)28日。

2023年1至12月份，金盤科技的營業收入(ru)構成為：電氣機(ji)械和器材制(zhi)造(zao)業占比98.32%，專(zhuan)用設備制(zhi)造(zao)業占比1.06%。

截至發(fa)稿，金盤科技市值為254億元。

道達號（daoda1997）“個股(gu)趨勢(shi)”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加328.48萬股，占流通股比例增加0.68%；
2. 近30日內(nei)無(wu)機構(gou)對金盤科技(ji)進行調研(yan)。

每經頭條（nbdtoutiao）——

(記者 曾健輝)

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